随着首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳米芯片产品制造，华虹半导体（无锡）有限公司（华虹七厂）作为华虹集团在上海市域以外的第一个项目投入量产。华虹集团首任董事长胡启立、江苏省委书记娄勤俭、无锡市委书记李小敏、上海市副秘书长/长三角区域合作办公室主任马春雷、大基金董事长楼宇光等到场见证并共同启动产线投片。

这个实现当年开工、当年主厂房结构封顶，17个月建成投片项目，使华虹集团成为全国第一家也是唯一一家在连续两年里建成两条12英寸生产线的企业集团，吸引了全球主流设备商悉数到场祝贺。

排除中美贸易摩擦带来的不确定性干扰，坚持成为“中国芯”中流砥柱的华虹人不忘初心。华虹集团张素心董事长表示，华虹七厂项目充分发扬了华虹520精神，以华虹“全集团统筹资源、大兵团作战部署”的战略为依托，经过17个月的紧张奋战，再次刷新华虹速度。主要工程节点较计划大幅提前；设备安装和工艺调试速度刷新纪录；生产线全自动化系统快速建立；成套技术成功转移；并行推进工艺研发、市场销售、人力资源准备等工作，确保了该生产线工艺串线的成功。

2017 年 8 月 2 日，华虹集团与无锡市政府签署总投资超过 100 亿美元的战略合作协议，华虹集团的8+12英寸芯片制造平台首次跨出上海；

华虹集团是全球营收10亿美元以上的主流纯晶圆代工企业中唯一一家连续三年保持两位数增长的企业，并已成为全球最大的IC卡芯片供应商，图像传感器芯片和功率半导体的制造能力、规模和技术居全球前三，这是华虹实施扩张战略的底气所在。

华虹半导体(无锡)有限公司一期工程（华虹七厂）作为总体项目一期工程，投资为25亿美元，新建4万片/月的12英寸特色集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域应用；

2018 年 3 月 2 日，华虹半导体(无锡)有限公司一期工程（华虹七厂）开工建设；

2018年5月1日，华虹半导体(无锡)有限公司一期工程（华虹七厂）桩基工程启动；

2018年8月12日，华虹半导体（无锡）有限公司一期工程（华虹七厂）生产厂房钢架屋桁架吊装；

2019年6月6日，华虹半导体(无锡)有限公司一期工程（华虹七厂）进入工艺设备安装调试；

2019年9月17日，华虹半导体(无锡)有限公司一期工程（华虹七厂）启用量产，工艺技术平台覆盖移动通信、物联网、智能家居、人工智能、新能源汽车等新兴应用领域。而与此同时，无锡的半导体制造技术也从8英寸0.13μm提升至12英寸90-65/55nm。华虹无锡项目的建成投产，在成为全国最先进的特色工艺生产线的同时，也是全国首条量产的12英寸功率器件代工生产线。

目前在上海和无锡华虹共投产了3条8英寸、2条12英寸生产线。华虹表示，还将适时在无锡建二期工厂和三期工厂，而届时制造工艺节点也将同步提升，三期全部建成后华虹在无锡将有3条12英寸生产线。

来源：SEMI中国