2019/9/9 15:58:45
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2019年9月9日，2019中国半导体封装测试技术与市场年会在中国微电子名城无锡召开！
国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武先生出席大会并致辞！
丁文武总裁在致辞中表示，一年一度的2019中国半导体封装测试技术与市场年会是我国封装测试行业的一次盛会，封装行业的企业家、业界专家齐聚一堂，献计献策，共谋我国封装测试行业的发展大计。
丁文武总裁表示，近年来，尽管国际形势风云变化，即使面临复杂严峻挑战，但我国集成电路产业仍然取得了长足的进步。2018年，我国集成电路产业实现销售额为6532亿元，同比增长20.7%，其中封装测试行业实现销售收入突破2000亿元大关，达到2194亿元，同比增长16.1%。虽然我国集成电路产业无论在规模上还是在技术水平上，与发达国家和地区有较大的差距，但在封装测试领域与发达国家和地区的差距是不太大的，这是我国封装测试行业不断创新发展的结果。
丁文武总裁还表示，这些年，在业界的努力下，在社会各方面的支持下，我国集成电路产业在设计、制造、封测、装备与材料各环节，取得了诸多发展创新成果，企业自主创新能力和竞争力不断提升，产业链协同成果不断显现。
丁文武总裁同时表示，在5G、人工智能、智能网联汽车、超高清视频等新兴应用驱动下，在大数据、云计算、物联网、工业互联网等新兴业态的催生下，对集成电的需求在不断提升，中国巨大的市场是集成电路的强大发展机遇和驱动力。这是国内外集成电路企业最为关注和竞争的大市场，谁也不想也不愿意丢掉中国市场大蛋糕。
丁文武总裁强调，面对复杂严峻的国际形势，在日益激烈的市场竞争格局中，我国集成电路产业如何在国际上占有一席之地，是摆在我们产业面前的大课题。我们应当不忘初心，牢记使命，抓住机遇，求真务实，真抓实干，勇于担当，不断创新体制机制，共同推动我国集成电路产业实现跨越发展。
为此，丁文武总裁提出以下五点建议：
一是要不断提升我国集成电路产业的创新能力，推动集成电路产业高质量发展，打好基础，打造集成电路产业链完整创新体系。
二是要以产品应用为牵引，市场为导向，打造产学研用深度融合的集成电路产业链生态体系，协同发展，共享共赢。
三是要在强长板、补短板、上规模、上水平上下工夫，完善集成电路产业供应链配套体系建设，不断提升我国集成电路产业的国际竞争力。
四是要创造良好的集成电路产业发展环境，在坚持自主创新的同时，坚持对外开放，加强国际合作，打造自主创新与开放合作相结合的集成电路产业发展新格局。
五是要鼓励各类资本投资集成电路产业，充分调动他们的积极性，利用一切可利用的资源与力量，包括国内国外的资源与力量，形成合力，推动各类资源进入集成电路领域，大力发展我国集成电路产业。
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