中国大陆晶圆厂跟踪调研：

2019年中国20家FAB情况中期盘点

近年来，国内各地纷纷上马晶圆制造厂，各级地方政府盲目支持项目上马。为了自主可控，为了提升我国的集成电路水平，是需要建设自己的晶圆厂，但是真的需要遍地开发，几乎每个省市都投资建设晶圆厂项目吗？为了让大家对国内各家FAB情况有新的了解，现将今年上半年20家FAB有关情况整理如下：其中，有2家在投产，12家在建，4家在规划中或新增规划，2家已经处于停摆状态。

近年来，国内各地纷纷上马晶圆制造厂，各级地方政府盲目支持项目上马。除了12英寸、8英寸晶圆制造厂，大陆近年来，依靠民营资本兴建的众多6英寸和4英寸晶圆厂，今年也将有多条6英寸和4英寸产线投产。

为了自主可控，为了提升我国的集成电路水平，是需要建设自己的晶圆厂，但是真的需要遍地开发，几乎每个省市都投资建设晶圆厂项目吗？

2019年2月芯思想研究院在推出《【2018产业年终盘点】中国46座晶圆制造厂最新情况跟踪》，为了让大家对各家FAB情况有新的了解，芯思想研究院继续对中国大陆晶圆厂进行跟踪调研，现将今年上半年20家FAB有关情况整理如下。其中，有2家在投产，12家在建，4家在规划中或新增规划，2家已经处于停摆状态。

投产篇

1.SK海力士半导体（中国）有限公司（12英寸）

2019年4月18日SK海力士半导体（中国）有限公司举行了无锡工厂扩建（C2F）竣工仪式。

2018年11月30日，首台生产装备开始搬入厂房。

2017年10月29日，SK海力士与无锡市政府就海力士新上二工厂项目签约，总投资高达86亿美元。扩建完成之后，到满产时，无锡基地将形成月产能20万片10纳米制程等级的晶圆生产基地。
SK海力士半导体（中国）有限公司是由韩国SK海力士株式会社于2005年4月投资设立的半导体制造工厂，主要生产12英寸半导体集成电路芯片。SK海力士半导体（中国）有限公司在锡进行了多次增资及技术升级，累计投资额达105亿美元。

2.中芯国际集成电路制造（天津）有限公司（8英寸）

2019年产能应该会根据市场景气度进行调节。如果市场景气度高，产能将会持续爬坡，如果市场景气度不佳，将维持60000片的月产能。

根据公司财报，2018年第四季天津基地产能在达60000片，较2018年第二季增长了20%。

2018年7月，中芯国际天津厂举行了P2 Full Flow扩产计划的首台设备进驻仪式。公司在2018年持续对天津基地进行投资以扩充产能。

2016年10月18日开始，正式启动天津厂产能扩充计划，该计划预计投资金额为15亿美金。在计划完成后，产能将达到每月15万片的规模，有望成为全球最大的单体8英寸晶圆的生产基地。

2017年2月扩产项目正式启动。

在建篇

3.中芯南方集成电路制造有限公司（12英寸）

中芯国际在财报中对FinFET工艺研发的进展情况进行了公布，财报中表示，FinFET研发进展顺利，12nm工艺开发进入客户导入阶段，下一代FinFET研发在过去积累的基础上进度喜人。上海中芯南方 FinFET 工厂顺利建造完成，首台生产FinFET工艺的光刻机已经搬入新厂，开始进入产能布建阶段。预估2019年第三季度14纳米投产。

中芯南方成立于2016年12月1日，是配合中芯国际14纳米及以下先进制程研发和量产计划而建设的具备先进制程产能的12英寸晶圆厂，规划产能每月35000片。

2018年1月30日，中芯南方拟增资扩股，注册资本从2.10亿美元增至35亿美元。其中：中芯控股现金出资15.435亿美元，大基金现金出资9.465亿美元，上海集成电路基金现金出资8亿美元。各订约方对中芯南方的投资总额估计为102.4 亿美元。

2018年度中芯南方完成厂房建设和无尘室装修，第一阶段拥有的14nm 研发设施已经具备月产能3500 片规模，第二阶段会达到月产能6000片，第三阶段会达到月产能9000片。最终达到每月量产35000片的目标。

4.华虹半导体（无锡）有限公司（12英寸）

2019年6月6日华虹无锡集成电路研发和制造基地12英寸生线一期光刻机台搬入，标志着华虹无锡基地项目建设进入关键性节点，距离投产又近了一步。

华虹无锡集成电路研发和制造基地项目占地约700亩，总投资100亿美元，一期项目总投资约25亿美元，新建一条工艺等级90-65/55纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。项目计划2019年下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装通线并逐步实现达产。

2017年8月初，华虹宏力与无锡市政府及国家集成电路产业投资基金（大基金）签订了一份投资协议，三方将在无锡投资建设一座12英寸晶圆厂。据介绍，大基金向华虹注资9.22亿美元，其中4亿美元投给华虹半导体，持股18.94%；5.22亿美元投给华虹无锡，持股29%。

2017年8月2日，华虹无锡基地签约。2018年3月2日举行开工典礼；4月3日，一期桩基工程启动；6月25日，桩基工程完成并开始大底板浇筑；7月21日，F1厂房首件钢柱完成吊装；8月12日，生产厂房首根桁架吊装完成，项目进入施工新阶段；10月12日，厂房钢屋架完成吊装；12月21日主厂房结构封顶。2019年5月24日首台设备搬入，并举行了HHFAB7厂授牌仪式。

5.三星（中国）半导体有限公司（12英寸）

2018年3月，三星宣布在西安举行了NAND闪存芯片二期项目生产线的奠基仪式，预计2019年7月份建成，2020年一季度实现量产。

三星半导体西安存储芯片基地进行了重新规划，将二期项目分为两个阶段，目前在建的做为二期第一阶段，投资70亿美元，西安NAND Flash月产能将由目前的12万片增至20万片，增幅约67%。

二期第二阶段详细计划还未出炉，但预计投资也将超过70亿美元。

6.广州粤芯半导体技术有限公司（12英寸）

2019年3月15日，广州粤芯半导体有限公司举行了12英寸生产线设备搬入仪式，首批进入的设备来自全球前五大半导体设备供应商，包括ASML的光刻机、AMAT的晶圆缺陷检测设备、LAM Research的刻蚀设备、TEL的涂胶显影设备和KLA的检测和量测设备。3月19日，有多台国产设备开始插入并安装调试。

目前所有设备正在调试中，预计6月进行试产，9月形成量产条件。

2017年12月举行开工仪式，这是国内第一座以虚拟IDM (Virtual IDM) 为营运策略的12英寸晶圆厂，也是广州第一条12英寸晶圆生产线。

2018年3月广州粤芯半导体有限公司12英寸集成电路生产厂房开始桩基工程，7月31日完成主厂房首块华夫板浇筑，10月11日举行了12英寸集成电路生产线项目主厂房封顶；12月7日洁净室正压送风。

粤芯半导体项目投资70亿元，新建厂房及配套设施共占地14万平方米。建成达产后，粤芯半导体将实现月产40000片12英寸晶圆的生产能力，采用130nm到180nm工艺节点生产，产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。

7.上海积塔半导体有限公司（12/8英寸）

2019年5月21日，上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线项目厂房举行了结构封顶仪式。

积塔半导体特色工艺生产线项目总投资359亿元，目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线，还将建设一条6英寸碳化硅生产线，将在国内首家实现12英寸65纳米BCD工艺，建设一条汽车级IGBT专用生产线。

产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域，将显著提升中国功率器件（IGBT）、电源管理、传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力。

2018年8月16日，积塔半导体有限公司特色工艺生产线项目正式开工。

8.江苏时代芯存半导体有限公司（12英寸）

2019年4月，KLA和HITACHI的量测机台，以及Wet Etch、CVD机台陆续搬入。据悉最快将于2019年7月投产。

2018年4月10日，生产线核心设备ASML 1950Hi光刻机进厂安装，1950Hi可满足38纳米工艺生产。

2018年12月公司入选工信部存储器“一条龙”应用计划“示范企业”，年产10万片12英寸相变存储器项目入选“示范项目”，是少数几家入选“示范企业”和“示范项目”的公司 ，更是全国唯一一家相变存储器（PCM）入选的公司。

2016年9月28日，项目正式破土动工；2017年3月1日，年产10万片12英吋相变存储器项目举行动工仪式；2017年11月9日主厂房封顶。

江苏时代芯存半导体有限公司正式致力于开发及生产搭载最新PCM技术的存储产品。江苏淮安PCM生产项目总投资130亿元，一期投资43亿元。公司宣称拥有相变存储器完整的技术和工艺的知识产权及产业化能力，已制定了未来十年的产品规划，计划在

2019年二季度EEPROM和NOR的存储器产品下线。

2017年6月16日，与IBM公司就相变存储知识产权移转淮安签约暨大容量存储产品研发合作启动仪式举行。

9.重庆万国半导体科技有限公司（12英寸）

2019年公司还没有宣布投产的消息。不过由于市场不景气，公司在美国的8英寸产线产能空放，对重庆12英寸产线的投产形成压力。

2018年3月开始搬入设备，原预估2018年第4季投产。

2015年9月，两江新区管委会与万国半导体科技有限公司签订“12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目投资协议”，2016年4月22日成立重庆万国，将主要从事功率半导体器件（含功率MOSFET、IGBT等功率集成电路）的产品设计和生产制造。2017年2月动工建设。

万国半导体科技有限公司是全球技术领先的功率半导体企业，该项目总投资10亿美元，将分二期建设。其中，项目一期投资约5亿美元，建筑面积93111平方米，预计每月生产2万片芯片、封装测试5亿颗芯片；二期投资约5亿美元，预计每月生产5万片芯片、封装测试12.5亿颗半导体芯片。

10.赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（8英寸）

项目规划分三期建设年产38万片8英寸MEMS硅晶圆的产能；一期预计2019年第3季达到试生产状态，2020年形成新增产能；二期预计2012年投产；三期预计在2023年投产，2024年力争实现满载。

2018年赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司继续完善核心管理及人才团队，推进8英寸MEMS国际代工线建设项目的建设。

据悉，目前公司设备陆续购买中，产线建设顺利，基础工程建设已部分封顶。

11.中芯集成电路制造（绍兴）有限公司（8英寸）

2019年9月搬入工艺设备，2019年年底实现生产线的试运行；2020年3月正式投产。

2018年5月18日，中芯绍兴8英寸厂房项目举行奠基仪式，标志着中芯国际微机电和功率器件产业化项目正式落地绍兴。

2018年3月1日，中芯绍兴项目举行签约仪式，项目首期投资58.8亿元人民币。

中芯绍兴由中芯控股、绍兴市政府、盛洋电器将共同出资设立，主要面向微机电和功率器件集成电路领域，专注于晶圆和模组代工，持续投入研发并致力于产业化；二期将引入晶圆级封装和模组封装，建设并形成一个综合性的特色工艺基地，快速占据国内市场领导地位。

12.海辰半导体（无锡）有限公司（8英寸）

2019年2月27日，海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂主厂房正式封顶。目前已经进入机电安装和洁净厂房施工阶段，预计今年年底工艺设备可搬入。

根据十一科技发面的公告，海辰半导体项目开工日期2018年5月21日，清洁室（clean room）完工时间为2019年7月30日，工程竣工日期2019年10月20日。

2018年7月SK海力士表示，旗下晶圆代工子公司SK海力士系统IC公司与无锡市政府旗下的无锡产业发展集团有限公司组成的合资公司，2018年下半年启动工厂的建设。

海辰半导体项目将建设200毫米晶圆模拟生产线，项目总投资67.9亿，规划年产能120万片8英寸晶圆，主要生产面板驱动IC(DDI)、电源管理IC(PMIC)、CMOS影像感测器(CIS)。

SK海力士系统IC公司负责半导体生产设备，而无锡产业发展集团则负责提供其他必要的基础设施。据悉SK海力士位于韩国清州M8厂的设备将在2021年底前运至无锡。

13.中芯集成电路（宁波）有限公司二期（8英寸）

2019年2月28日，中芯宁波特种工艺N2项目正式开式。

N2项目位于宁波市北仑区柴桥，项目用地面积192亩，建筑面积20万平方米，项目总投资39.9亿元，建设工期2019年-2021年，2019年计划投资5亿元。

根据规划，N2项目建成后将形成年产33万片8英寸特种工艺芯片产能，同期开发高压模拟、射频前端、特种半导体技术制造和设计服务。

2018年第三季度，中芯宁波8英寸特种工艺N1产线生产设备进厂，2018年11月2日正式投产。

2017年初，中芯宁波完成了对日银IMP全套高压模拟工艺及产品知识产权收购；2017年5月，中芯宁波首款600V BCD高压模拟工艺及产品5-8英寸转换成功，良率达到99%。

这是中芯支持建设的特色工艺生线。中芯宁波分为N1（小港）与N2（柴桥）两个项目，将建成为中国最大的模拟半导体特种工艺的研发、制造产业基地，采用专业化晶圆代工与定制产品代工相结合的新型商业模式，并提供相关产品设计服务平台。

14.济南富能半导体有限公司（8英寸）

2019年3月15日，济南富能半导体有限公司一期项目举行桩基工程。据悉一期项目占地318亩，投资50亿元，建设年产36万片8英寸硅基半导体功率芯片（MOSFET、IGBT）和年产12万片6英寸碳化硅基功率芯片。

济南富能半导体有限公司成立于2018年11月8日，法人代表陈昱升，持股40%，另60%的持有人是济南富杰产业投资基金。

济南富杰产业投资基金的股东包括济南产业发展投资集团有限公司、思华（北京）投资管理有限公司、富士迈半导体精密工业（上海）有限公司、鸿富晋精密工业（太原）有限公司、讯芯电子科技（中山）有限公司。

富士迈半导体、鸿富晋、讯芯电子都是富士康集团的关联企业，这也说明该项目确实有富士康参与。

规划篇

15.华润微电子重庆项目（12英寸）

2018年11月5日，华润微电子与西永微电园签署协议，共同发展12英寸晶圆生产线项目，该项目投资约100亿元，建设12英寸功率半导体晶圆生产线，将主要生产MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体产品。

不过目前还没有进一步的动作。

16.矽力杰半导体青岛项目（12英寸）

令人疑惑的是，除青岛项目外，目前有多个地方园区收到矽力杰晶圆厂的计划书。

2018年7月5日，矽力杰12英寸先进模拟芯片集成电路产业化项目签约，项目共同投资约180亿元人民币，建设一条12英寸模拟集成电路芯片生产线，规划产能每月可达4万片。

据悉，矽力杰半导体项目未来规划建设2条12英寸模拟集成电路芯片生产线，1条8英寸模拟集成电路芯片生产线。

17.吉林华微电子股份有限公司（8英寸）

2019年4月1日，吉林华微发布配股说明书，拟配股募集资金不超过10亿元（含发行费用），扣除发行费用后的净额拟全部用于新型电力电子器件基地项目（二期）的建设。项目建成后，华微电子将具有加工8英寸芯片24万片/年的加工能力。产品包括重点应用于工业传动、消费电子等领域，形成600V-1700V各种电压、电流等级的IGBT芯片；同时包括应用于各领域的具有成熟产业化技术的MOSFET芯片，以及与公司主流产品配套的IC芯片。

吉林华微是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业，为国内功率半导体器件领域首家上市公司（主板A股）。

公司拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力为每年400万片，封装资源为24亿只/年，模块360万块/年。公司在终端设计、工艺制造和产品设计方面拥有多项专利，各系列产品采用IGBT、MOS、双极技术及集成电路等核心制造技术，其中IGBT薄片工艺、Trench工艺、寿命控制和终端设计技术等国内领先，达到国际同行业先进水平。公司主要生产功率半导体器件及IC，目前公司已形成IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT等为营销主线的系列产品，产品种类基本覆盖功率半导体器件全部范围，广泛应用于汽车电子、电力电子、光伏逆变、工业控制与LED照明等领域，并不断在新能源汽车、光伏、变频等战略性新兴领域快速拓展。
公司是飞利浦、松下、日立、海信、创维、长虹等国内外知名企业的配套供应商。

18.四川中科晶芯集成电路制造有限公司（8英寸）

2019年5月15日，中科晶芯宣布要建设一个8 英寸晶圆厂。

2019年5月15日下午，中国华冶科工集团有限公司、中国电子系统工程第二建设有限公司组成联合体与中科晶芯集成电路制造有限公司就“8寸圆晶厂”项目在成都签订了合作意向书。

停摆篇

19.格芯（成都）集成电路制造有限公司

2019年，格芯（成都）集成电路制造有限公司已经事实停摆。

2018年10月26日，格芯与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案。基于市场条件变化、格芯于近期宣布的重新专注于差异化解决方案，以及与潜在客户的商议，将取消对成熟工艺技术（180nm/130nm）的原项目一期投资。同时，将修订项目时间表，以更好地调整产能，满足基于中国的对差异化产品的需求包括格芯业界领先的22FDX技术。

2017年2月10日，格芯宣布正式启动建设12英寸晶圆成都制造基地，推动实施成都集成电路生态圈行动计划，投资规模累计超过100亿美元，其中基础设施是93亿美元，其余为基础设施和生态链的建设，力争打造中国大陆单一逻辑产品产能最大的12寸工厂。 
格芯12寸晶圆代工厂分两期建设，第一期0.18um和0.13um，技术转移来自GF新加坡，2018底预计产能约2万每月；第二期为重头戏22nm SOI工艺，2018年开始从德国FAB转移，计划2019年投产，预计2019年下半年产能达到约6.5万每月。

20.德科码（南京）半导体科技有限公司

2019年5月，工地现场已经人去楼空，厂房已经成为烂尾楼。

2015年10月，德科码（南京）半导体科技有限公司成立，服务于南京半导体项目筹建；并与南京经济技术开发区签署并执行南京8寸和12寸晶圆厂项目。

2015年11月27日项目签约，总投资25亿美元。项目将分期建设，一期项目为8吋晶圆厂一座，规划月产能40000片晶圆，以电源管理芯片、微机电系统芯片生产为主。2017年8月21日宣布获得以色列TowerJazz技术支持。

2016年6月8日项目奠基，2017年2月，德科码全面启动厂区土木与机电建设工程。

2018年2月举行上梁仪式。

据悉，地方政府已经推出一系列优惠政策，希望有公司可以接手该项目。

大陆晶圆厂的未来能来吗？

除了格芯（成都）集成电路制造有限公司、德科码（南京）半导体科技有限公司已经事实停摆外，今年还将有多个在建项目要停摆。那么今年，中国大陆晶圆厂的未来究竟能否到来？

无论从那个角度来看，本土企业与全球龙头差距仍十分巨大，中芯国际在28nm节点上落后，目前大力投入14nm及以上研发；华虹在实现28nm量产以后，在华力微二厂积极布局14nm。先进制程上，台积电处于绝对领先地位，三星位居其次。台积电在2012年便攻克了28nm 制程，其7nm制程已于

2018Q2开始风险生产，预计 2019 年收入占比将超过20%。

格罗方德、联电位于第二梯队,均未有继续研发先进制程的计划，格罗方德将继续依靠14nm及22nmFD-SOI产品的差异化、多样化提升自身实力，联电积极扩产28nm（厦门厂）来巩固竞争地位。我国的中芯国际在28nm制程落后上述国际大厂，但14nm平台将于2019Q1底开始进行风险生产，中芯国际成为除台积电外唯一致力于10nm以下芯片开发的纯晶圆代工厂商。华虹集团借助大基金的支持，也开始进行14nm研发。

晶圆代工属于资本密集型行业，中国企业要想缩短与国际巨头的差距，光依赖政府投资在各省疯狂建设晶圆厂肯定不行，技术和人才必不可少，中国企业必须集中研发及资本开支投入来缩短技术差距，做好激励体制以加大吸引海外高端人才及培养国内人才的力度。然后加上国家的重视力度和投入的加大，这样才会出现国产化替代趋势。

原文来源：芯思想   作者：赵元闯