Kulicke & Soffa Industries,Inc.(K&S) 参加3月20-22日在上海举办的SEMICON China 2019展览会，全面展示其先进半导体封装设备和解决方案，支持业界应对工业4.0发展的挑战。3月19日，Kulicke & Soffa公司于展会前一天举行媒体会， Kulicke & Soffa 高级副总裁张赞彬先生与媒体分享公司最新的市场、产品及技术情况，并分析探讨未来行业的发展趋势。

Kulicke & Soffa 高级副总裁张赞彬先生

Katalyst 满足高端应用需要

张总表示：近年来倒装芯片（Flip chip）的应用快速增长，目前倒装芯片应用大约在芯片市场占到20%。随着晶圆级封装（WLP），系统级封装（SiP）等技术的发展，在手机、平板、电脑中需要超薄设计、节省面积，倒装芯片的应用会越来越多，这是行业发展的要求。

Katalyst是K&S 最新研发的先进自动化倒装芯片封装设备。张总介绍：Katalyst主要的优势在于，这个设备目前在行业可能是最快速，最高精度的。一般行业设备的精度是差不多五到七微米，我们现在已经达到三微米了。为什么需要高精度呢？因为现在半导体一直在缩小，所以精度的要求提高了。在传统半导体设备中，三微米这么高精度，通常速度会降低了，行业的产量在七千到九千左右（UPH），而我们现在的产量可以达到15K UPH，速度差不多快了一倍。这是怎样达得到的呢？因为Katalyst设计有十二个吸嘴，六个吸嘴一边，六个吸嘴一边。从而实现高效率，高产能，高精度，性价比是最好的。

Katalyst采用先进运动控制技术，拾取和贴放的时候，通过自动硬件与软件配合，去除干扰振动影响，严格控制压力，实现了高速度和高精度。Katalyst的优势就是满足高端应用的需求，比如像手机这样的晶片小，精度高的高级工艺。预计2020年Katalyst将实现量产。

K&S 不断拓展“力”系列和“GEN-S”系列球焊机

在传统的球焊机与铝线机方面，K&S位居行业第一。张总表示：K&S半导体封装设备这几年有很多新产品，应用领域有电动汽车,IC及IoT等，将来5G也会有很多方案应用。这次我们展出了一系列球焊机封装解决方案，在性能、产能、升级能力和操作简易度方面都更上了一个台阶。

首次展出的 ATPremier™ LITE 晶圆级键合机，作为“力”系列产品的一员，为客户带来更高的产能和效率，从而节省使用成本。该设备与自动晶圆传送系统兼容，以支持工厂自动化。

而作为“GEN-S”系列的RAPID^TM Pro 球焊机针对现在的智能化趋势，增加了实时工艺和性能监测（real process & performance monitor）,还有大数据分析和跟踪功能，在设备维护方面能够有针对性地快速解决问题，大大提高生产效率，满足未来智能制造要求。K&S还分别推出针对汽车、存储、LED等不同应用的设备，如 RAPID™ MEM 球焊机，OptoLux^TM 球焊机，Asterion™ 楔焊机，高性能 PowerFusion™ TL 楔焊机等，这些设备全部采用了先进的智能管控和数据分析技术，以适应工业4.0的发展趋势。

先进的CMOS Image Solution

张总还介绍了K&S的先进CIS解决方案：我们苏州工厂提供一个镜头组装方案，叫CMOS Image Solution，是相机模组的组装流程。简单的说，这是一套镜头组装设备，我们主要提供sensor和PCB打线设备。这个是金线，我们用这个设备做组装，把COB分割，这种是一种方法。这种方法在我们苏州的展示中心提供全线的方案，把整个CIS全部组装起来，这是我们目前的方案，也已经接到订单了。我们在2018年7月份开始推出CIS方案，是一个整套的全线方案。

张总说：目前CIS组装有三种方法，一种是打线的，一种是用球焊机的，另外一个是传统的SMT方法就是pick & place。采用打线方法，相机模组可以做得更薄，可以做两个甚至多个摄像头，满足看远、看近、看宽等多种需要。其实，我们也可以提供另外两种方法需要的设备。

Mini/Micro LED 潜力巨大

“新兴的mini/micro LED在市场现在非常活跃，虽然尚处于初期阶段，但是成长速度非常快，特别是在大屏幕电视方面潜力巨大。”张总介绍，“2018年，K&S跟美国公司Rohinni合作，他们在mini LED方面有很多技术专利，我们跟他们合作开发了PIXALUX，是一个专门做mini LED转移的方案。”

这个PIXALUX设备速度可以达到180K UPH，在整个业界是最快速的，也是最成熟的。目前精度达到十微米，速度每秒五十颗。主要应用是大屏幕制造。

我们希望mini LED未来可以取代传统的LCD。去年9月份在SEMICON台湾上我们对这个设备做了介绍，是针对4英寸和6英寸的LED wafer应用的设备，一次可以装4片wafer。重要的是，这个设备是针对mini LED的全线解决方法。目前这个设备的成本还比较高，我们与Rohinni合作希望进一步降低成本，预计2020年会有小批量产品上市。我们现在也有OptoLux^TM球焊机专门提供 LED用的，是针对LCD的全线解决方案。

张总说：mini LED的尺寸大概在100微米，micro LED的尺寸小于50微米，目前最小大约2微米，传统LED的尺寸一般是毫米级别的。mini/micro LED未来会有更大的空间发展，预计mini LED未来可以比较快取代传统的LCD。而micro LED与OLED相比具有很多优势，特别是在成本方面。micro LED在大屏幕电视方面前景很好。OLED只能做小屏，优势是柔性，但是成本比较高。micro LED技术现在还没有成熟，最大的成本是转移成本，面积非常大，怎么转移到屏幕上，也有技术层面的问题。预计从2020年开始，mini/micro LED市场将加速增长，更多应用会青睐mini/micro LED，比如智能手机，电脑，VR/AR，汽车等。我们非常看好这个市场，今年将投入再研发和验证，为市场做好准备。

为客户提供全线解决方案

张总强调说：单个设备并不是解决方案，所以我们提供全线的方案，这是今后的方向。因为客户需要整条线的方案，希望由一家供应商提供全线方案，不需要去找别家，这是目前业界的想法。

作为行业的先锋企业，K&S 致力于为客户提供市场领先的封装解决方案，包括为汽车、消费电子、通信、计算机和工业等领域提供领先的半导体封装和电子装配解决方案。近两年，我们不仅增加了先进封装、电子装配、楔焊机等产品，同时也配合公司核心产品进一步扩大了耗材的产品范围。

现在工业 4.0，智能制造是大趋势，把所有的设备都连接上，也是我们的全线的解决方案。为了助力工业 4.0 时代智能制造和互连系统的迅速发展，K&S 将一如既往地持续投入研发，为客户提供更智能的自动化全线解决方案，帮助客户提高效率和产能。

（半导体芯科技  Sunnie 报道）