移动市场持续青睐RF SOI，同时8SW日益成为业界领先的低功耗芯片平台

加利福尼亚州圣克拉拉，2019年2月20日  – 格芯今天宣布，公司自2017年9月推出针对移动应用优化的8SW RF SOI技术平台以来，客户端设计中标收入已逾10亿美元。8SW的良率与性能均超过客户期望，可帮助设计人员开发解决方案，为当今先进的4G/LTE工作频率和未来6GHz以下的5G移动和无线通信应用提供极快的下载速度、更高质量的互连和更可靠的数据连接。

8SW是业内首款300 mm RF SOI代工解决方案，具有显著的性能、集成度和尺寸优势，以及出色的低噪声放大器(LNA)和开关性能，这些均有助于改进前端模块(FEM)中的集成解决方案。优化的RF FEM平台专为满足前端模块应用更高的LTE和6 GHz以下标准而量身定制，包括5G 物联网、移动设备和无线通信。

Qorvo首席技术官Todd Gillenwater表示：“Qorvo持续扩展业内领先的射频产品组合，以支持所有Pre-5G和5G架构，因此我们需要适当的可行技术，以便为客户提供6 GHz以下及5G毫米波等方面连接范围广泛的出色解决方案。格芯8SW技术使前端模块开关和LNA同时具有性能、集成度和尺寸优势，为我们的优质产品提供了一个很好的平台。”

格芯业务部高级副总裁Bami Bastani表示：“随着包括4G LTE和5G在内的新高速标准复杂程度日益增加，射频前端无线电设计的创新性能必须不断满足日益增长的网络、数据和应用需求。格芯不断增强广泛的RF SOI能力，帮助客户在首次设计成功率、优化性能和缩短上市时间方面获得具有竞争力的市场优势。”

Mobile Experts认为，2022年移动射频前端市场估值达到220亿美元，其中CAGR占8.3%。格芯2018年RF SOI芯片出货量超过400亿，在该领域独具优势，可为汽车、5G连接和物联网(IoT)等各种高增长应用提供更广泛的射频产品组合。

Mobile Experts的首席分析师Joe Madden表示：“用于6 GHz以下及毫米波的无线电复杂性将会提高，促使多种射频功能紧密集成。市场需要具备线性性能的射频高效解决方案，同时能够在较大晶圆上使用可扩展工艺。格芯已经拥有成熟的RF SOI工艺，有助于拓展长期市场。”

格芯结合了丰富的射频技术经验和业内极具差异化的射频技术平台，涵盖先进和成熟的技术节点，帮助客户为下一代产品研发5G连接解决方案。

格芯将参加2月25日举办的巴塞罗那全球移动通信大会，与业界专家共聚一堂，展示其支持5G的射频解决方案，地点是西班牙巴塞罗那格兰大道菲拉会议中心NEXTech实验室剧院。如需了解更多信息，请访问globalfoundries.com。