作者：Gary Miner

应用材料公司研发联盟副总裁

近期，在各类技术会议上热议的话题之一便是：半导体行业将如何显著提升人工智能(AI) 所需芯片的单位功率性能，以便充分发挥人工智能技术的潜力。虽然在这个问题上存在许多不同的意见，但有一点可以明确：它需要整个技术生态系统颠覆性的创新。如果完全依靠缩小晶体管，将无法实现这一目标。我们需要的是——新的芯片架构、新的材料和工艺，以及新的集成方案。换句话说，仅靠一家公司的力量是远远不够的，需要互相协作。

应用材料公司一直倡导这样一种理念，即人工智能时代需要一个“全新剧本”来指导半导体的设计和制造，从而加速实现从材料到系统的整个生态系统的互联互通。作为为此不懈努力的企业，我很荣幸地宣布应用材料公司已与IBM 研究院 AI 硬件研发中心达成合作伙伴关系，而IBM 公司也在近日公布了这一消息。

IBM研究院 AI 硬件研发中心将打造一个让研究和商业合作伙伴与IBM 相互协作的工作环境，进一步推动人工智能硬件优化创新技术的研发。该中心将针对新的人工智能核心展开各类研发、仿真、原型制作、测试和模拟活动，特别是专为训练和部署高级人工智能模型而设计的核心。作为材料工程领域的领先企业，应用材料公司将提供研发新型材料的专业技术。这些新型材料将有助于为下一代 AI 芯片提升性能、减少能耗及优化成本。我们将持续关注这些新技术在人工智能工作负载中的应用。

几十年来半导体行业已经克服了许多艰巨的挑战。我相信通过开展合作，在人工智能社区所需单位功率性能方面，我们能够缩小现在可以实现的和未来所需要达成的目标之间的差距。我们很高兴能够与和我们达成长期技术合作关系的包括IBM公司在内的众多行业领导者一起，共同推动这项工作的全面展开。