格芯和Dolphin Integration 推出适用于5G、物联网和汽车级应用的差异化FD-SOI自适应体偏置解决方案 

IP加快节能型SoC设计，推动单芯片集成界限

加利福尼亚州圣克拉拉、法国格勒诺布尔，2019年2月19日 – 格芯(GF)和领先的半导体IP提供商Dolphin Integration今日宣布，双方正在合作研发自适应体偏置(ABB)系列解决方案，提升格芯22nm FD-SOI (22FDX®)工艺技术芯片上系统(SoC)的能效和可靠性，支持5G、物联网和汽车等多种高增长应用。

作为合作事宜的一部分，Dolphin Integration与格芯正在共同研发ABB系列解决方案，加速并简化SoC设计的体偏置实施方案。ABB具备特有的22FDX功能，可以让设计师利用正向及反向体偏置技术，动态地补偿工艺、电源电压、温度(PVT)变化以及老化影响，在扩展之外实现其他性能、功率、面积和成本优势。

研发阶段的ABB解决方案包括独立IP，嵌入体偏置电压调节、PVT、老化监视器和控制环，以及完整的设计方法论，充分利用工艺角紧固优势。格芯的22FDX技术实现了业内最低的静态及动态功耗。借助自动化晶体管体偏置调整，Dolphin Integration在22FDX设计中可实现7倍能效，以及低至0.4V的电源电压。

Dolphin Integration首席执行官Philippe Berger表示：“我们与格芯从事合作已有两年多，针对低功耗和节能应用提供先进的可配置电源管理IP。与格芯的现有合作中，我们的重点是创建统包IP解决方案，帮助设计者在22FDX技术中为所有SoC设计实现完整的FD-SOI优势。”

格芯生态系统合作伙伴关系副总裁Mark Ireland表示：“为了简化我们的客户设计并缩短上市时间，格芯和我们的生态系统合作伙伴正在为树立5G、物联网和汽车的未来性能标准铺平道路。在Dolphin Integration等芯片IP提供商的支持下，客户将获得新的功率、性能和可靠性管理基础设施，充分利用格芯22FDX技术的优势。”

基于格芯22FDX技术的统包自适应体偏置解决方案设计套件将于2019年第2季度推出。

关于Dolphin Integration

Dolphin Integration成立于1985年，现拥有160名员工，总部位于法国梅朗，并在加拿大和以色列设有子公司。Dolphin Integration从事半导体IP开发，主要服务于高量产无晶圆厂集成电路公司，并向全球客户提供集成电路设计服务。考虑到人工智能、物联网、移动设备和汽车产品的爆炸性增长以及潜在的环境影响，Dolphin Integration致力于为其客户加快研发节能的系统上芯片(SoC)。Dolphin Integration是Dolphin Design SAS的注册商标名称。

关于格芯

GLOBALFOUNDRIES (GF) is a leading full-service foundry delivering truly differentiated semiconductor technologies for a range of high-growth markets.GF provides a unique combination of design, development, and fabrication services, with a range of innovative IP and feature-rich offerings including FinFET, FDX™, RF, and analog mixed signal. With a manufacturing footprint spanning three continents, GF has the flexibility and agility to meet the dynamic needs of clients across the globe.GF is owned by Mubadala Investment Company. For more information, visit globalfoundries.com.