先进封装技术挑战传统设计方法

Mentor推出端到端Xpedition 高密度先进封装流程

随着扇出晶圆级封装 (FOWLP) 等先进封装技术的兴起，IC 设计和封装设计领域的融合也愈发明显。这就为现有的传统设计方法带来了非同寻常的挑战，因此迫切需要更为高效的全新流程、方法和设计工具。从设计阶段进入制造阶段时，现有工具往往效率偏低，甚至完全无法使用。Mentor 近日推出的Xpedition® 高密度先进封装 (HDAP) 流程成功解决了这一问题。

独一无二的 HDAP 集成、样机制作和封装设计技术

Mentor 亚太区PCB 资深业务发展总监孙自君先生说：Mentor® Xpedition® HDAP 流程是业内首个针对当今最先进的 IC 封装设计和验证的综合解决方案，该解决方案包含多层基底集成样机制作，以及具有 Foundry/OSAT 级验证和 Signoff 的详细物理实施。

孙先生介绍：Xpedition® HDAP 流程是一个全面的端到端解决方案，它结合了 Mentor® Xpedition、HyperLynx® 和 Calibre® 技术，实现了快速的样机制作和 GDS Signoff。相比已有的 HDAP 方法和技术，全新 Mentor IC 封装设计流程提供了更快速、更优质的结果。Xpedition HDAP 设计环境能够在几小时内提供更早、更快速和准确的“假设分析”样机评估，相当于现有工具和流程几天或几周的工作量，使客户能够在详细实施之前探索和优化 HDAP 设计。

新的Xpedition® HDAP 流程引入了两项独特的技术。第一个是 Xpedition Substrate Integrator 工具，它是一个图形化、快速的虚拟原型设计环境，能够探索异构 IC 并将其与中介层、封装和 PCB 集成。它采用基于规则的方法优化连接性、性能和可制造性，提供了针对整个跨领域基底系统的快速且可预测的组件样机制作。第二个新技术是 Xpedition Package Designer 工具，它是一个完整的 HDAP 设计到掩模就绪的 GDS 输出解决方案，能够管理封装物理实现。Xpedition Package Designer 工具使用内置的 HyperLynx 设计规则检查 (DRC) 在 Signoff 之前进行详细的设计内检查，并且 HyperLynx FAST3D 封装解析器提供了封装模型的创建。直接与 Calibre 工具集成，然后提供流程设计套件(PDK) Signoff。

Xpedition HDAP 流程与两个 Mentor HyperLynx 技术集成，实现 3D 信号完整性 (SI)/电源完整性 (PI)，以及流程内设计规则检查 (DRC)。封装设计师可使用 HyperLynx FAST 3D 场解析器进行提取和分析，进行 SI/PI 3D 模型仿真。HyperLynx DRC 工具可轻松识别和解决基底级别的 DRC 错误，通常能够在最终流片和 Signoff 验证之前发现 80%-90% 的问题。

与 Xpedition Package Designer 工具集成之后，Calibre 3DSTACK 技术可提供 2.5D/3D 封装物理验证。IC 封装设计师可以在任何工艺节点对整个多芯片系统进行设计规则检查 (DRC) 和布局与原理图 (LVS) 检查，而无需破坏现有工具流程或要求新的数据格式，从而极大地减少了流片时间。

OSAT 联盟计划

Mentor 还推出了外包装配和测试 (OSAT) 联盟计划，帮助推动生态系统功能，以支持新型高密度高级封装技术，如针对客户集成电路设计的 2.5D IC、3D IC 和扇出晶圆级封装。由于这些技术要求芯片与封装具有更紧密的协同设计，推出此项计划后，Mentor 将与 OSAT 合作为无晶圆厂公司提供设计套件、认证工具和最佳实践方案，帮助新型封装解决方案更顺利的应用于实际芯片。Mentor 还同时宣布Amkor Technology 公司成为首个 OSAT 联盟成员。

OSAT 联盟计划包含了针对验证与 Signoff 流程的经验证的设计流程、工具套件和最佳实践建议，旨在创建能够实现最优质结果的 HDAP 项目。

Mentor 将为 Mentor OSAT 联盟成员提供软件、培训、流程的最佳实践方案，以及合作营销双方产品的机会。OSAT 联盟计划将推动全局设计和供应链采用新兴的先进封装技术，使无晶圆厂客户能够更轻松地采纳新兴的 HDAP 技术。通过针对晶圆代工厂和 OSAT 的联盟计划，Mentor将继续推动半导体生态系统发展。