Melexis 推出工作温度更高的热传感器阵列，为行业树立新的里程碑

新的MLX90641传感器关键性能将进一步推动迈来芯在远红外传感领域的技术领先地位

2019 年 2 月 12 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布推出全新版本的远红外（FIR）热传感器阵列--- MLX90641。相比当前版本的 MLX90640，新版器件的热噪声显著降低，刷新率提高至 64 Hz，工作温度上限也提升至 125°C。

最新的传感技术使得温度测量功能更容易集成到应用中，尤其是在严苛的热条件下，安全性、效率和便捷性也更上一层楼。

新型 MLX90641 是一款 16 x 12 像素的小型 IR 阵列，采用符合行业标准的 4 引脚 TO39 封装，能够精确测量 -40°C 和 +300°C 之间的温度。器件出厂前已经过校准，在典型测量条件下精度可达到 1°C。其噪声等效温差（NETD）仅为 0.1K RMS，支持更高的精度要求。

两种不同的视角（FoV）可供选择：标准 55° x 35° 和 110° x 75° 广角。该器件采用 3.3 V 单电源供电，可将所有结果存储在内部 RAM 中以便通过 I²C 兼容型数字接口进行访问，十分简单易用。即使在温度急剧变化的条件下，专有算法也能确保高度热稳定性。

MLX90641 具有 192 个 FIR 像素点，使用性能较弱的处理器也毫无压力，有效降低了系统开销。此外，器件不需要重新校准，进一步缩减运营费用。

为了加速应用的开发，Melexis 通过 github.com 平台提供了 MCU 驱动程序软件，同时还额外提供一款用于通过热学特征对人员进行检测的软件。

温度范围的扩展开辟了多种全新的应用领域，新型 MLX90641将特别适用于传统烤箱和微波炉等烹饪家电应用，以及动力电子元件过热检测和汽车等工业应用。

谈及新产品的发布，Melexis 温度传感器营销经理 Joris Roels 表示：“相比早先的器件，这款新器件温度范围更广、热稳定性更强，应用领域更为广阔。得益于这项新技术，即使是在更具挑战性的热条件下，我们也能够满足客户对精确温度传感的需求。”

关于迈来芯公司

结合对于技术的激情与真正的工程灵感，迈来芯公司设计、开发和提供创新的微电子解决方案，帮助设计人员将设想转化为用于最佳可想象未来的应用。迈来芯公司先进的混合信号半导体传感器和执行器能够解决把传感、驱动和通信集成到下一代产品和系统中时遇到的各种挑战，从而增大安全性、提高效率、支持可持续性并增强舒适性。

作为汽车半导体传感器的全球领导厂商，迈来芯已经利用在汽车电子芯片方面的核心经验来扩展在传感器、驱动器和无线器件方面的产品组合，并满足在智能家电、家庭自动化、工业和医疗应用等市场的广泛需求。迈来芯的传感解决方案包括磁传感器、MEMS传感器（压力，TPMS，红外线）、传感器接口IC、光电单点和线性阵列传感器以及飞行时间（ToF）传感器。迈来芯的驱动器IC产品系列包括有先进的直流和无刷直流电机控制器、LED驱动器和FET前置驱动器IC，同时迈来芯公司也具有专门的技术和技能，提供在元器件之间以有线（例如LIN，SENT）或无线（RKE，RFID）方式进行桥接的解决方案，使这些元器件能够以清晰快速的方式进行通信。

迈来芯总部位于比利时，在全球19个城市雇有1400多名员工，公司在布鲁塞尔欧洲证券交易所上市交易（代码：MELE）。

如需了解更多信息，请访问：www.melexis.com