三星和力成科技（PTI）已携面板级封装步入扇出型（Fan-Out）市场竞争。

扇出型封装市场的重大新发展

据麦姆斯咨询报道，台积电（TSMC）凭借第二代集成扇出型封装（inFO）大规模制造（HVM），以及为苹果公司（Apple）iPhone应用处理器引擎（APE）成功验证了第三代inFO，进一步拓展并稳固了其在“高密度扇出”（HD FO）市场的领先地位。台积电认识到在此轮数字大趋势驱动的新时代，行业技术和应用正在经历前所未有的变化。因此，需要振奋人心的技术发展来满足这些新需求。

台积电已开始为高性能计算（HPC）验证着手inFO-oS（on substrate）的风险生产。此外，台积电还正在开发毫米波（mmWave）应用（5G等）的inFO-AiP（antennain package），以及用于数据服务器应用（云）的inFO-MS（memory-on-substrate）。台积电还在打造一个名为超高密度扇出型（UDH FO）的新细分市场，具有非常激进的亚微米L/S路线图和> 1500的I/O。

在“核心”扇出型（Core FO）市场中，三星电机（SEMCO）和力成科技在扇出型封装历史上首次推出了扇出型面板级封装（FOPLP）的规模量产，成为行业瞩目的焦点。三星电机在面向消费类市场的三星Galaxy智能手表中应用了嵌入式面板级封装（ePLP）技术，用于包含APE +电源管理集成电路（PMIC）具有~500 I/O的多芯片扇出型封装。力成科技为联发科（MediaTek）汽车雷达应用成功开始了FOPLP PMIC的小规模制造。

为了对高通（Qualcomm）和联发科等主要Fabless玩家保持吸引力，封装厂仍然需要进一步降低成本。为此，三星电机、力成科技、日月光（ASE/Deca）和纳沛斯（Nepes）通过利用现有设施和工艺能力投资面板级扇出型封装技术，以实现规模经济生产。目前，只有三星电机和力成科技能够启动量产，因为面板级工艺的良率需要为大规模量产进行优化和新技术验证。

扇出型封装市场近期里程碑和发展历程

扇出型封装市场商业模式的演变

目前，市场上所有主要的外包半导体封测厂（OSAT）/代工厂/集成器件制造商（IDM）都拥有扇出型封装解决方案。扇出型市场仍然充满活力，有更多机会以更低的成本实现最佳的性能，因此出现了各种应用扇出型封装技术的商业模式。在这个数字大趋势驱动的新时代，扇出平台日益被视为先进封装技术中的优选之一。

2015年，扇出型市场还很小，主要由基带、射频和电源管理单元（PMU）等标准器件组成。但是，在台积电利用inFO技术于2016年为苹果iPhone推出突破性的APE之后，扇出型市场规模在2017年增加了3.5倍。此后，HD FO细分市场得以创建，降低了OSAT的市场份额。

从那时起，三星电机/三星（IDM）作为新入局者步入了扇出型封装市场，并将其扩展到了消费类市场。展望未来，台积电正在押宝inFO技术，以确保移动、高性能计算和互联网领域的高端封装新项目。当三星电机/三星继续在HD FO细分市场和台积电竞争，并在核心扇出市场创造价值，OSAT仍将在Fabless厂商的价格压力下继续竞争业务。在此背景下，由于FOPLP的成本效益，以及逻辑+存储器等多芯片HD FOPLP可能取得的突破，力成科技有可能逐渐成为扇出型封装领导者之一。

2019年到2024年期间，扇出封装市场规模预计将以19%的复合年增长率（CAGR）增长至38亿美元。与此同时，围绕OSAT、IDM和代工厂之间的相爱相杀将继续上演。扇出封装策略的任何重大变化，都会对整个供应链带来连锁反应。

2015~2024年扇出型封装商业模式变迁和整体市场规模预测

市场的强劲增长比以往更加分散

随着主要新入局者通过FOPLP涉足，“核心”扇出型市场在2018年逐渐稳固。虽然由于悠久的认证历史，扇出晶圆级封装（FOWLP）厂商成为默认选项，但是对于FOWLP厂商来说，中端器件的成本可能太高了。因此，FOPLP厂商将成为具有成本效益的选择，满足核心市场的新需求。我们预计Fabless厂商将会被FOPLP的利润“宠坏”，并开始对现有业务要求同样的利益。展望未来，FOWLP和FOPLP之间的价格战将不可避免。

由于台积电可能将其产能增加一倍以在未来几年获得新业务，因此HD FO将获得前所未有的增长。此外，三星电机/三星已经通过APE验证了FOPLP，相信不久之后将在三星智能手机中推出，以针对苹果APE业务向台积电发起挑战。

高通和联发科等主要Fabless厂商将继续推动封装厂以获得成本更低的扇出型解决方案，特别是对于更高端的器件。力成科技是实现这一目标的唯一潜在选择，并且在此过程中可以通过高端存储扇出型封装达到新的里程碑。不过，话说回来，这个实现难度很大，因此可能要在2022年后才能实现。

扇出型封装是否会继续蚕食并最终取代倒装芯片、先进基板和中介层制造商？扇出型封装的主要优点是在更薄的尺寸下灵活地将芯片集成在一起。扇出型可以用基板上精细L/S扇出型封装取代2.5D中介层。它还可以取代倒装芯片和先进基板。这是扇出型封装技术的潜力，并且已经通过台积电的inFO-APE和三星电机的FOPLP在APE业务中展开。

2018年和2024年扇出型封装市场预测

本报告涉及的部分公司：3D-Plus, 3M, AGC, Amkor, Analog Devices, Akrometrix, Apple, Applied Materials, ASE, ASM, A*Star, Aurora Semiconductors, Besi, Boschmann, Brewer Science, Broadcom, Bosch, Camtek, Corning, Dialog Semiconductor, Dow, Evatec, EVGroup, Fico Molding, Freescale (NXP), Fujifilm, HD Microsystems, Henkel, Hi Silicon, Huawei, Huatian, Hitachi Chemicals, Hoya, Ibiden, IME, Infineon, Intel, ITRI, JSR, Lintec, Mediatek, Medtronic, Mitsui Chemicals, Nagase ChemteX, Nanium (Amkor), Nanometrics, Nepes, Nitto Denko, Nokia, NXP, Plan Optik AG, Oerlikon (Evatec), Platform Specialty Products PTI, Qualcomm, Rudolph Technologies, Samsung, SEMCO, Semsysco, SEMPRIUS, Shinko Electric, SPIL, STATSChipPAC (JCET), STMicroelectronics, Schott, Screen, SPTS Technologies (Orbotech), Shin-Etsu, Sumitomo, SSS MicroTec AG, TEL-NEXX, TSMC, TOK, Toray Chemical, Towa, Unimicron, UnitySC, Ultratech, ULVAC, Ushio, UTAC, Yamada...

报告目录：

Introduction

> Report scope and objectives

> Companies cited in this report

> Glossary

What’s new since our last report?

Executive summary

Advanced packaging trends

Overview of FO packaging

> FO - introduction and package-level definition

> Drivers - differentiation and benefits

Cost analysis

> Different types of FO, comparaison with other packages and yield-cost

Technologies and products

> Segmentation

> Fan-Out packaging technologies: available and expected

> Technology roadmaps

> Challenges and limitations

Fan-Out panel-level packaging

> Panel trends and motivations

> Reality of panel penetration

Supply chain status and analysis

> Players and their positioning within the supply chain

> Activity and progression: Business model evolution and positioning of key players

Commercialization status and analysis

> Product types, and markets of interest

> Which type of Fan-Out for which application?

> Stories on manufacturing capabilities and opportunities and challenges

Market value and forecasts

> Revenue (per end-market, per application)

> Volume (in wafers and packages)

Conclusions

Appendix/Company presentation

若需要购买《扇出型封装技术及市场趋势-2019版》报告，请发E-mail：wuyue#memsconsulting.com（#换成@）。