来源：Business Korea

根据工研院IEKConsulting预测，2019年后beyondMoore’slaw(后摩尔定律时代)的创新技术兴起，将成为半导体产业热烈探讨的重要课题，硅光子、量子电脑芯片更将是未来2020～2030年半导体技术演进的重要推手。

　　工研院指出，硅光子技术可整合现有CMOS制程，成为业界颇受瞩目的研究方向，但硅光子技术的难度是需整合半导体技术和光学技术，仍需要扭转部分技术开发的思维与制程。

　　另一方面，工研院观察到，终端应用产品正从过去的3C电子产品转向至AI、IoT产品领域，对于芯片的规格需求，除了元件小型化外，高速运算与传输、多重元件异质整合、低功耗等特性，更是未来在半导体产品与制程设计上考量的重要课题。

　　高端封测技术能提高芯片整合效能及降低整体芯片成本，将成为全球领导大厂角逐之主战场，例如台积电、三星及英特尔等近年都努力开发高端异质整合晶片封装技术，预期未来在终端产品发展及全球芯片领导大厂带动下，更多先进芯片整合技术将带领新兴及创新应用开枝散叶，并应用到日常生活当中。

　　工研院说，由于摩尔定律随着制程物理极限而逐渐浮现瓶颈，着眼在实现量子运算技术的强大运算能力，或许是后摩尔定律的解决方案之一。量子运算强项在于可以平行运算进行模拟与检索，也能够同时处理大量的资讯，特别是多变量的数据模拟，这也符合未来大型主机在AI的发展趋势，更对于未来AI运算机能的扩张能有所助益。