随着5G通信，物联网（IoT），人工智能（AI）及各类智能终端、可穿戴设备等技术与应用的快速发展，大力推动着集成电路的发展，进而推动封装技术也不断向前，SiP系统级封装、WLP晶圆级封装，以及Panel板级封装等先进封装技术备受关注，代表着封装技术未来的主要发展趋势。

2018年11月23日，全球领先的创新材料提供商Brewer Science在上海举办Workshop，详细介绍先进封装技术的相关内容，以及Brewer Science的创新材料如何助力封测厂商应对未来发展的挑战。

尺寸缩小依赖先进封装

Brewer Science公司策略关系总监Dolye Edwards表示：日益增长而且复杂多样化的系统需求持续推动各种新型封装技术的发展，在对器件装置整体性能的改进方面，先进封装所起的作用越来越大。尺寸缩小需要依赖先进封装技术，而对于先进封装技术的不断突破，材料厂商扮演着角色也越来越重要。

“作为创新材料提供商，Brewer Science曾经发明ARC^® 材料，让光刻制程产生革命性的变化，为半导体行业发展做出傲人贡献。” Dolye Edwards 说，“近十几年来，Brewer Science布局先进封装材料，为晶圆临时键合/解键合技术研发创新材料和解决方案，推动先进封装技术发展。”

薄晶圆处理(TWH)是先进封装技术的关键技术，将器件晶圆临时键合到支撑载体上才能进行薄晶圆处理及各种先进半导体封装。在过去十年中，晶圆的临时键合/解键合（temporary bonding/debonding）技术已经被广泛应用于各种WLP晶圆级封装技术中，比如封装堆叠、扇出式集成、采用硅通孔的2.5D和3D集成等。在解决每项应用中独特难题的过程中,引入了多代的粘合剂接合材料和新的接合与分离(剥离)技术。Brewer Science就是跟随行业发展持续拓展自身的产品组合，组合中所包含的产品可实现先进光刻制程、薄晶圆处理技术、3D 整合、以及化学和机械设备保护及纳米科技型产品的实际应用。

Brewer Science针对先进封装的创新材料包括三大类产品：薄晶圆处理应用临时键合材料，重布线层（RDL）应用材料，以及晶圆级刻蚀保护和平整化材料。

Dolye Edwards 强调：随着行业需求的发展，Brewer Science 将继续推进我们材料产品的研发和创新，通过与客户的密切合作，不断创造独特解决方案，旨在满足客户的需求。

BrewerBOND^® 双层临时键合系统

Brewer Science最近推出了其业界领先的 BrewerBOND^® 临时键合材料系列的最新成员——BrewerBOND® T1100/C1300。

Brewer Science晶圆级封装材料事业部商务发展副总监Dongshun Bai 博士介绍：BrewerBOND^® T1100 和 BrewerBOND^® C1300 系列相结合，是 Brewer Science 首个完整的双层系统，用于晶圆产品的临时键合和解键合。新系统是为电源、储存器和芯片优先的扇出设备开发的——所有这些设备都对温度、功率和性能有严格的要求。该系统可与机械或激光解键合方法一起使用。

BrewerBOND^® T1100 材料是一种热塑性薄式保护膜涂层，作为密封剂应用到装置上。可溶性层具有高软化点，几乎没有熔体流动。BrewerBOND^® C1300 材料是一种可固化层，适用于载体本身，提供了高熔流，在低压下容易键合，无熔体流后固化。这两层一起不会混合或发生化学反应，可实现机械稳定性，不产生键合材料移动，并可提供高达 400ºC 的热稳定性。

双层系统的其他优点包括提高产量和附着力，减少烘烤和清洁时间，以及低温接合键合 (25ºC 至 ≤100ºC)。最终用途包括需要高性能的内存和电源等，如数据中心、固态硬盘和汽车应用等。客户已经开始采用新的 BrewerBOND 产品，并已获得良好正面的结果。

BrewerBUILD™ 材料用于 RDL优先扇出型封装

Brewer Science最新推出了 BrewerBUILD™ 薄式旋装封装材料产品线的首款产品，提供业界首创的解决方案，以解决制造商不断出现的晶圆级封装挑战。

Dongshun Bai 博士介绍：BrewerBUILD™ 材料是专门为重布线层 (RDL) 优先的扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 而研发。该单层材料的开发旨在满足芯片制造商希望从芯片优先的 FOWLP 转变为 2.5D/3D 封装技术（目前尚未准备好）的需求，它也与晶圆和面板层级的临时键合/解键合工艺兼容。

在客户对临时封装解决方案的需求上，BrewerBUILD™ 材料有明显的市场机会，这将使他们能够继续使用扇出技术，同时提升良率并减少良好裸晶 (KGD) 的损失。RDL 优先的 FOWLP 比芯片优先的 FOWLP 更具有优势。它实现了高密度 RDL，具有更小间距的线性空间模式，提供更高的性能，更大的芯片尺寸，并可用于多芯片集成。

BrewerBUILD™ 材料的机械、热能和热稳定性旨在承受 RDL 优先的工艺流程。一旦载体解键合，建构层就会被移除，并且该材料与波长为 308、343 和 355 纳米 (nm) 的解键合紫外 (UV) 激光兼容。该材料已引起潜在客户的兴趣，寻求适用于各种应用的过渡期封装解决方案。

更多关于Brewer Science的信息，请访问 www.brewerscience.com

（半导体芯科技）