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就近几代技术来讲，数据中心内一直是SATA、SAS和PCIe(AHCI)等存储接口共存的状态。但这种模式正在发生变化。从现在到2019年乃至以后，SAS将会不断减少，许多创新路线图已不再采用SATA。由行业支持者和贡献者组成的企业和数据中心固态硬盘外形规格(EDSFF)工作组发布了他们的最终入选清单，重点是实现高容量、热插拔的1U垂直固态硬盘的标准化以及向第5代PCIe速度扩展的能力（透露一下，有一个1U短版和一个1U长版），这导致某些外形规格在短期内激增。

随着四级单元(QLC)3D NAND技术总体拥有成本的降低，某些读取密集型使用情形采用的TLC有所增加，这使得闪存能够更直接地与10K 和7200 RPM硬盘（旋转介质最后的堡垒，已有50年历史）展开竞争。

对此我们已做好准备。分布式存储和分布式应用的普及已经达到前所未有的程度，使得迁移到闪存（在本地或公有云和私有云中）这一行动的覆盖面越来越广，速度越来越快。随着闪存介质采用率的增加，闪存也有所调整，旨在把握机会满足各种使用需求。NVMe™的推出让我们有了专为闪存设计的存储协议。NVMe闪存选项具有超高速且高度可扩展的存储，将CPU与存储子系统紧密连接起来。

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正如应用已经发展到共享基础设施一样，闪存存储已经从一种满足大多数需求的产品发展为出厂时已经过设计和调整、可以简化部署的设备。与不久之前相比，现在的数据中心闪存及其应用已经截然不同。随着业界各方（应用架构师、部署设计师以及固态硬盘和NAND制造商）逐渐了解不同应用和工作负载与存储的交互方式，我们采用了新的闪存技术，并将其集成到符合这些工作负载需求的新固态硬盘设计中。

固态硬盘供应商（例如美光科技）推出了在出厂前直接针对工作负载进行调整的固态硬盘。以写入为中心、以读取为中心和混合用途的固态硬盘分别可以满足遗留和新兴的应用对存储的不同使用需求，而且这一趋势将不断扩大。

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高带宽、可靠且宽广的地理网络已经帮助改变了我们对移动通信的看法。广泛分布的网络（蜂窝）让人们“如同身在本地”，加速了移动通信领域各种可能性的实现。2020年5G网络在全球推出时，需要新的技术创新来提供可扩展性、功能、安全性和效率——而这些全都以美光技术为基础。我们一直在与生态系统合作伙伴和客户合作，确保从边缘到云端实现所有数据的安全连接。

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过去几年，人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 领域发生了翻天覆地的变化。深度学习是由AI系统使用多层神经网络代替传统的统计机器学习算法，它让我们得以大幅提升至新一代性能。2019年，虽然AI本身已经不是新技术，但企业就绪型AI仍需要大量内存、存储和计算资源。而且，所有人似乎都将涉足AI业务。

完整的AI模型（例如英语语言模型）很容易在手机或电脑中运行，但创建这些模型所需的时间要多得多。为了构建这些模型，开发（处理）引擎需要在内存中存储大量数据集，并以很快的速度对其进行访问。

端点设备收集数据提供给AI模型。无人驾驶汽车就是个例证，在向着更高层 AI 发展的过程中，无人驾驶汽车的内存、存储和计算功能都大幅增加。

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3D XPoint 存储是我们推出的具有突破性的超快速非易失性存储技术，它介于易失性DRAM和非易失性NAND之间，填补了这两个构建块之间新出现的成本/优势差距。3D XPoint是持久性存储，其速度不及DRAM，但比NAND快得多。与DRAM不同的是，它能在没有电力的情况下保留其数据。这就形成了一个新的内存和存储层级，使客户可以重新设想整个内存和存储堆栈。

最初推出的产品是NVMe，因为普通硬盘控制器（如SATA）过于缓慢，性能优势减弱。3D XPoint存储不依赖于晶体管或电子流，因此基于3D XPoint的内存的寿命将比闪存长得多。