采访报道 

潘惠忠，市场总监

东芯半导体有限公司（Dosilicon）

成立于2014 年的东芯半导体在第92届中国电子展上，展示了自我设计研发的多款新产品，以及丰富的、本土企业的相应应用案例。公司助理总经理兼市场总监潘惠忠分享了东芯半导体对全球存储器市场和技术趋势的看法，分享了公司作为本土Fabless芯片企业，定位中小容量存储市场的策略和展望。

Q：请您简要介绍一下东芯半导体以及公司的主要产品和应用领域。

A：东芯半导体成立于2014年，主要投资来自东方恒信资本控股集团，是一家本土的半导体设计公司，主要从事存储芯片的研发及销售，目前从事Embedded NAND、NOR闪存芯片和DRAM内存的设计、生产和销售，是目前国内少数几家可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的本土存储芯片研发设计公 司。

Q：东芯半导体的主要技术和市场优势是什么？

A：东芯半导体在2015年收购了韩国知名半导体厂商Fidelix，成为其第一大股东及实际控制人。并在2016年推出了国内首颗单晶元 1Gb SPI NAND产品，目前拥有完善的串行及并行 NAND&NOR FLASH，DDR以及MCP产品家族。

东芯的技术优势体现在强大的自主技术研发团队，以及单晶元的SPI NAND设计方案——即控制器和存储阵列在单芯片上集成，不但减少了封装大小，提高了可靠性，更具有价格竞争力。

另外，东芯和国内的中芯国际、紫光宏茂等建立了战略合作关系，保证了我们货源的稳定以及生产工艺在国内处于领先地位。目前我们的产品在无源光纤网络，安防监控，机顶盒，功能机，通信模块等领域有广泛应用。

Q：贵公司的市场策略是什么？未来更看重哪些新兴应用）？

A：东芯半导体聚焦在中小容量存储产品，因此1Gb/2Gb SPI/PARALLEL NAND是我们目前的重点产品。随着市场的发展，我们也会推出4Gb的产品，但小容量依旧是我司的重点。

随着物联网的兴起，会有越来越多的智能终端需要搭载端上存储，比如智能家电等。人工智能也会促使更多的应用场景，比如智能音箱，智能手表等，我们也与一些主流平台厂商展开了认证与合作，比如MTK8516，全志R16等。因此我们比较看中物联网，智能家电以及人工智能相关领域。所以我们所有的主流规格都有高低电压的产品，其中低功耗电压就是针对相关领域中大量无源设备对功耗比较敏感而设计。

Q：请更多介绍一下目前聚焦中小容量存储产品的策略以及东芯半导体对存储市场的看法。

A：存储芯片是电子信息领域的重大战略性支柱产品，是应用面最广、市场比例最高的集成电路基础性产品之 一，它与中央处理器、逻辑芯片和模拟芯片构成全球集成电路中比重最大的四类通用芯片。对电子产品来说，存储芯片就像粮食一样不可或缺，与数据相伴而生，哪里有数据，哪里就会需要存储芯片。随着大数据、物联网、人工智能、智慧产业等新兴产业的发展，存储产业的重要性与日俱增。

2017年，DRAM，NAND，NOR三类存储芯片占了所有存储芯片市场规模的98%以上， 存储芯片市场高度垄断，主要参与者是韩国和欧美企业。

新一代万亿蓝海物联网设备需要大量的数据存储和传输，中小容量存储芯片将更合适物联网发展的需要，而产业巨头新增产能大多朝3DNAND转进，全球NAND闪存行业正处在2D向3D的转进期，几大巨头将重点都放在了3D的比拼上，未来没有计划增加2D的产能，并有可能进一步降低2D的生产比重。

业内预计，中小容量存储芯片市场规模将保持在60亿-100亿美元，东芯半导体看到了物联网和智能终端的快速发展将不断扩大对中小容量存储芯片的需求。 行业格局的演变，为东芯这样专注中小容量存储芯片的半导体公司创造了历史性的发展机遇。

同时，我们都知道国内存储芯片市场需求巨大，但目前却严重依赖于进口。存储是信息安全的基础，国产替代需求空间大；加上国家产业政策支持，本土企业有了重大发展机遇。

不过我们也知道，存储行业更新迭代快，对设计能力和制造工艺提出了极高的要求，属于技术、人才、资金高度密集型行业，进入门槛相当高，本土参与企业非常稀少，机遇与挑战是并存的。

Q：在本届中国电子展上东芯重点展示哪些产品？主要应用领域及成功案例？

A：本届展会重点展出的产品包含1Gb/2Gb，3.3V/1.8V的串行/并行NAND Flash；16Mb/32Mb/64Mb/128Mb，3.3V/1.8V的串行NOR Flash等。其中2Gb/1Gb SPI NAND FLASH，就是前面提到的单晶圆设计方案是这次展示产品的重点，此外它内部还集成ECC校验纠错模块，支持Single/Dual/Quad三种模式，较小8脚封装都是其特点。

主要应用在常规的光猫，路由器，网络摄像机以及目前较火的智能音箱等。除了拥有自主设计串行 NAND FLASH，我们的并行 NAND，也大量于无源光纤网络，安防监控，机顶盒，通信模块等领域，同样提供高低电压满足不同应用场景，且有不同封装满足更灵活的设计。