来源：Interesting Engineering 芯片制造领域的领头羊台积电 (TSMC) 推出了一项名为 A16 的新型技术。此次发布…
2024-04-28
当前位置:
芯闻时译
来源：nippon.com日本财务部顾问小组财政制度委员会提交的一份报告显示，日本政府比西方国家更集中对半导体行…
2024-04-28
来源：Tech Xplore 采用最佳硒合金比例加工的p型非晶氧化碲基薄膜晶体管 (Se:Te = 1:4) 表现出卓越的输出和传…
2024-04-28
来源：Environment + Energy LEADER （图源：Unsplash）日本宣布将先进半导体制造设备列入出口管制清单。更新…
2024-04-28
来源：Yole GroupZero Carbon Charge 成立了新子公司 Zero Carbon Logistics，计划在南非国家高速公路上推出 …
2024-04-25
来源：Yole Group英特尔代工已接收并组装了业界首个高数值孔径（高NA）极紫外（EUV）光刻系统。 新设备能够大…
2024-04-25
来源：Yole GroupMicroSolid Printing™ 领域的先锋力量 VueReal 宣布与著名半导体设备制造商东丽工程（Toray…
2024-04-22
来源：Yole Group中国智能电动汽车公司小鹏汽车与汽车制造商之一大众汽车宣布，小鹏汽车与大众汽车已签订关于…
2024-04-22
来源：Penn State 摩根先进材料有限公司最近访问了宾夕法尼亚州立大学并签署了一份合作备忘录。左起：摩根先进…
2024-04-18
来源：Silicon Semiconductor 半导体研究公司 (Semiconductor Research Corporation) 宣布征集季开启，将提供…
2024-04-18
来源：Yole Group加速片上系统 (SoC) 创建的系统 IP 提供商 Arteris 宣布，领先的 AI 半导体初创公司 Rebelli…
2024-04-17
来源：REUTERS 芯片初创公司 Rivos 近日表示，它在一轮融资中筹集了 2.5 亿美元，这将使其能够制造首款用于人…
2024-04-17
来源：EE Times芯片短缺的结束并不意味着人才短缺的结束。半导体行业具有周期性，先是需求高时期，然后是需求…
2024-04-16
来源：Silicon Semiconductor Rapidus表示，日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）已批准其2024财年计划和预…
2024-04-16
来源：Renesas Electronics在甲府工厂开幕式上，瑞萨电子承诺扩大其功率半导体产能，以支持电动汽车不断增长的…
2024-04-15
来源：Silicon Semiconductor为下一代HBM建造先进封装设施，同时与普渡大学合作研发。SK海力士将在美国印第安…
2024-04-15
来源：Silicon Semiconductor 台积电推出全集成各向异性磁阻 (AMR) 传感器，取代工业应用中的磁簧开关和霍尔效…
2024-04-15
来源：DIGITIMES 图源：A苹果的新款 iPad 将配备 OLED 屏幕，而且还不止如此。有报道称，苹果将在新款 iPad P…
2024-04-15
来源：Printed Electronics Now首次成为车规 MCU 的全球市场领导者。 Peter Schiefer，英飞凌汽车部门总裁。 …
2024-04-11
来源：Silicon Semiconductor 计划用认知机器人“变革”制造业。全球认知机器人先驱 Neura Robotics 与 OMRON…
2024-04-11
