来源：Tom’s Hardware在开始购买日本半导体公司之前，需要首先获得日本政府的批准。日本财务省 (MOF) 近日宣…
2024-08-20
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芯闻时译
来源：TN GLOBAL 韩国人工智能（AI）芯片初创公司Rebellions Inc.和SK Telecom成立的人工智能（AI）半导体公司…
2024-08-20
来源：EXECUTIVE GOV 美国能源部先进材料和制造技术办公室正在就“未来二十年能源效率扩大计划”征求公众意见…
2024-08-19
来源：Mexico Now作为促进墨西哥下加利福尼亚州战略性半导体产业（特别是高通公司）发展的后续协调工作的一部…
2024-08-19
来源：Yole GroupEnphase Energy 是一家全球能源技术公司，也是基于微型逆变器的太阳能和电池系统的供应商，该…
2024-08-19
来源：Yole Group可再生能源生产商 African Clean Energy Developments (ACED) 已向位于南非西开普省的 Khang…
2024-08-19
来源：EE Times IndiaRRP Electronics Ltd 的大型项目已获得马哈拉施特拉邦（印度西部邦）政府的批准，该项目…
2024-08-19
来源：VIR 越南和日本正在加强信息通信技术和半导体领域的合作，以挖掘两国潜力并促进双边关系。 由越南通信…
2024-08-19
3D NAND Flash存储器的超快蚀刻技术是当前半导体制造领域的重要突破之一。这项技术主要通过在极低温度下进行高…
2024-08-16
来源：原子创意 研究背景近年来，随着硅场效应晶体管（FETs）在缩放方面接近其基本极限，新一代半导体通道材…
2024-08-15
来源：蔡司显微镜 黄承梁 随着显微镜技术的发展，半导体用户对显微镜的需求已经不仅仅停留在微观结构的成像上…
2024-08-15
来源：铠侠,BiCS FLASH 3D闪存的特点 - EE Times 随着人工智能（AI）和数字化转型（DX）导致数据呈指数级增长…
2024-08-15
从纳米到埃米，芯片制造商正在竭尽全力缩小电路的尺寸。但对于人们日益增长的算力需求，一项涉及更大尺寸（数…
2024-08-14
随着硅基商用晶体管尺寸的不断缩减，物理极限、功耗和成本等挑战日益凸显，为了满足集成电路对集成度和计算能…
2024-08-14
自动缓解热问题成为异构设计中的首要任务。 3D-IC 和异构芯片将需要对物理布局工具进行重大改变，其中芯片的放…
2024-08-14
微流控芯片系统（Microfluidic Chip System）如图1所示，又称为芯片实验室（Labona Chip），是一种通过在微米…
2024-08-14
人工智能的飞速发展迫切需要高速非易失存储技术。当前主流非易失闪存的编程速度普遍在百微秒级，无法支撑应用…
2024-08-14
来源：Silicon Semiconductor推出 Ultra ECP ap-p 设备 - 可提供良好的均匀性，为下一代芯片封装提供性能和成…
2024-08-13
来源：Arab News半导体是人工智能软件、电动汽车、智能手机和各种先进技术不可或缺的组成部分，各国和科技巨头…
2024-08-13
来源：Yole Group据三位了解结果的消息人士称，三星电子第五代高带宽内存芯片 HBM3E 的一个版本已通过英伟达的…
2024-08-09
