来源：盛美半导体盛美上海推出Ultra Cvac-p面板级先进封装负压清洗设备，进军面板级扇出型先进封装市场。盛美…
2024-08-01
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企业动态
高迎(Koh Young Technology）以世界最先进的Optomechatronics技术和机器视觉技术为基础引领世界市场。公司成立…
2024-07-30
来源：MEMS 近日，在行业内引领“特色工艺”半导体芯片设计自动化国产替代解决方案企业逍遥(成都)科技有限公司…
2024-07-29
近日，台积电日前已派遣团队对群创光电位于台南的工厂进行了实地考察，评估其在先进封装领域的潜力。此前，美…
2024-07-25
联合新闻报道，三星电机将向美国半导体公司AMD供应超大型(超规模)数据中心用的高性能基板。三星电机22日表示，…
2024-07-24
来源：IT之家近日，TCL 中环与沙特阿拉伯公共投资基金（PIF）、Vision Industries 在深圳签署《股东协议》。三…
2024-07-19
据珠海高新区消息，珠海创新型企业硅酷科技有限公司（以下简称“硅酷科技”），在碳化硅领域开辟了“领先路径…
2024-07-18
尼康启动了一项1000亿日元（约合6.2亿美元）的投资计划，将光学产品的专业技术转向半导体和航天等前景广阔的领…
2024-07-16
弥费科技近期宣布完成C轮亿元融资，由大众聚鼎领投、璟侑资本跟投。此次融资将加大在研发和运营方面的投入，扩…
2024-07-16
来源：宽禁带半导体技术创新联盟江苏通用半导体有限公司（原：河南通用智能装备有限公司）7月12日披露，公司于…
2024-07-15
3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成 新思科技人工智能（…
2024-07-12
来源：江苏句容开发区 近日，走进位于开发区的容泰半导体（江苏）有限公司生产车间，先进的芯片封装、测试…
2024-07-12
来源：阳光慧碳阳光电源旗下的高新技术企业阳光慧碳与全球排名前列的半导体公司意法半导体（简称ST）签署了一…
2024-07-11
来源：综合自IT之家等 随着半导体工艺进入埃米时代，架构和电路设计也将发生重大调整。为了在正面释放出更多的…
2024-07-11
来源： SEMI据韩媒报道，韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC)…
2024-07-04
来源：中国电子材料行业协会近日，上海超硅半导体股份有限公司顺利完成C轮融资，本轮融资由上海集成电路产业投…
2024-07-03
来源：综合引言：诺基亚近日在网路基础设施业务的重组方面，大动作频繁出现。一是“买”——宣布收购光网络解…
2024-07-01
器件采用MPS结构设计，额定电流5 A~ 40 A，低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流低2024年6月28日 — 威世科技…
2024-07-01
IAR嵌入式开发解决方案已全面支持矽力杰SA32BXX系列车规ASIL-B MCU以及即将推出的SA32DXX系列ASIL-D MCU，共同…
2024-06-26
自Wolfspeed官网获悉，当地时间6月24日，Wolfspeed宣布其位于莫霍克谷（Mohawk Valley）的200mm碳化硅晶圆厂已…
2024-06-26
