来源：TechNews科技新报日本电子零件大厂京瓷（Kyocera）宣布将扩大半导体产业投资，预计在2023-2026年3月的三…
2022-12-29
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企业动态
来源：东莞滨海湾新区12月27日，OPPO全球算力中心剩余建筑群完成竣工验收，即将全面投入运营。OPPO全球算力中…
2022-12-29
来源：英特尔中国在英特尔 酷睿™ i9-13900K发布之时就已打破超频世界纪录，如今华硕又将该处理器超频至9.008…
2022-12-28
来源：摩尔线程12月27日，摩尔线程宣布完成15亿B轮融资，并已顺利完成交割。本轮融资由中移数字新经济产业基金…
2022-12-28
来源：奇异摩尔近日，奇异摩尔与润欣科技签署战略合作框架协议，在芯片架构规划、逻辑设计、后端设计IP集成、…
2022-12-27
来源：意法半导体近日，意法半导体和Soitec宣布就SiC晶圆制造技术合作达成协议。意法半导体表示，通过此次合作…
2022-12-27
来源：中关村在线 据Macrumors报道，苹果的主要芯片供应商台积电将于本周开始大规模生产3nm芯片，苹果是新…
2022-12-27
来源：西科控股 近日，主题为“聚力科创未来 金融助力前行”的战略合作签约仪式上，一笔近10亿元融资战略合作…
2022-12-26
来源:中科驭数近日中科驭数宣布自主研发的第二代DPU芯片K2成功点亮，这是业内首颗完成点亮的国产DPU芯片。K2采…
2022-12-26
来源：锐杰微科技作为一家专注提供高端芯片封测方案的服务商，锐杰微科技(RMT)主要聚焦复杂芯片的封装方案设计…
2022-12-23
来源：奥趋光电奥趋光电于近期成功实现了氮化铝（AlN）晶体从2英寸到3英寸的迭代扩径生长（见图一），制备出了…
2022-12-23
来源：瞻芯电子上海瞻芯电子科技有限公司（以下简称“瞻芯电子”）宣布完成数亿元Pre-B轮融资，本轮融资由上汽…
2022-12-23
来源：央广网 12月14日，紫光股份旗下新华三集团与江苏未来网络集团有限公司（以下简称“未来网络集团”）在…
2022-12-21
来源：IT之家据彭博社记者 Mark Gurman 报道，苹果公司计划在“明年初”发布配备 M2 Pro 和 M2 Max 芯片的 14…
2022-12-20
来源：无锡物联网创新中心有限公司近日，无锡物联网创新中心有限公司8英寸MEMS研发平台启动批量投料。随着本次…
2022-12-19
来源：晶能 12月15日，吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司（以下简称晶能）宣布完成Pre-A轮融资。本轮融…
2022-12-19
来源：比科奇5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）今日宣布，公司已面向5G NR应用开发了支持…
2022-12-16
来源：筑波网络科技筑波网络科技与美商泰瑞达Teradyne合作，于12月15日举办深圳办公室卓越半导体工程(EC)中心…
2022-12-16
来源：金桥集团 金桥“未来车”产业持续壮大，完备的产业链、丰富的应用场景引业内知名企业竞相落户。近日，裕…
2022-12-15
来源：新思科技摘要： 新思科技连续12年被评为“台积公司OIP年度合作伙伴” 该合作推动了多裸晶芯片系统的发展…
2022-12-15
