新闻摘自：环球网日前，恩智浦半导体宣布推出i.MX 8M Plus应用处理器，进一步丰富其EdgeVerse产品组合。据悉，…
2020-01-08
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产品特写
【台湾新竹】2020年01月07日—RISC-V处理器解决方案的全球领导者晶心科技，今天宣布将推出AndesCore™ 45系列…
2020-01-08
-Silicon Labs特别优化的单芯片解决方案支持Bluetooth Low Energy、网状网络和1米以下测向精度-Silicon Labs …
2020-01-08
瑞萨电子株式会社宣布推出全新高度集成的电源管理IC（PMIC）——ISL78083，可简化包含多个高清摄像头模块的…
2020-01-08
TDK 公司（TSE：6762）宣布现在可以选择扩大了感应范围的基于Chirp CH-201 MEMS的超声波飞行时间（ToF）传感器…
2020-01-08
● OS0传感器是一款新型的超宽视野激光雷达 ● 目前，Ouster OS0、OS1和OS2系列激光雷达传感器可使…
2020-01-08
Maxim Integrated Products, Inc宣布推出MAX16923带看门狗定时器的4路输出显示屏供电IC，帮助汽车系统设计厂商…
2020-01-07
12月27日消息，深圳拓普龙科技有限公司与厦门厚生富民数据科技有限公司携手共同宣布推出基于全新自主研发的ey…
2020-01-01
万业企业全资子公司凯世通的低能大束流集成电路离子注入机已搬进杭州湾洁净室，目前正在根据集成电路芯片客户…
2019-12-31
Ultra C Tahoe清洗效果可媲美单片晶圆清洗，而硫酸消耗量仅为其数分之一盛美半导体设备宣布，世界首台槽式与单…
2019-12-30
据《路透社》报导：CPU龙头英特尔 (Intel) 积极布局的量子运算有了重大突破，已经开发出代号“马脊 (Horse Ri…
2019-12-30
据北京商报报道：近日，北京京仪自动化装备技术有限公司成功研发出晶圆自动翻转倒片机，破解了国产晶圆自动翻…
2019-12-26
MAX22701E将CMTI性能提升3倍、总体系统能耗降低30%，有效延长系统运行时间2019年12月18日—Maxim Integrated …
2019-12-23
是德科技发布 DDR5/LPDDR5 高速差分探测解决方案2019 年 12月 23日，北京 ——是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布…
2019-12-23
莱迪思Nexus技术平台采用三星代工厂28 nm FD-SOI工艺，提供解决方案、架构和电路层面的创新，实现低功耗网络边…
2019-12-13
燧原与格芯共同宣布推出针对数据中心培训的高性能深度学习加速卡解决方案，其核心“邃思”（DTU）基于格芯12L…
2019-12-13
Manz凭借在Display、PCB板级的丰富生产制造经验，在FOPLP生产工艺设备的开发研究中再进一程，推出目前业界首个…
2019-12-10
麦德美爱法推出ALPHA EF-8800HF 助焊剂改善在波峰焊中的厚线路板焊接 2019年12月2日，全球领先的电子焊接及接…
2019-12-02
改进的通信支持允许及时控制多个切割设备Disco公司宣布了DAD3351，一种新的半自动切割设备，占地面积减少了10…
2019-11-26
汽车级金属化聚丙烯薄膜器件工作温度高达+125 C，适用于混合动力和电动汽车 2019年11月25日—日前，Vishay In…
2019-11-25
