来源：半导体行业观察虽然芯片制造商正在推进技术的发展，但是在前道工序（front-end-of-line ：FEOL）中微缩…
2020-09-29
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制造与封装
来源：eejournal，半导体行业观察Multibeam Corporation 确认已开始一项雄心勃勃的项目，以应用其创新的Multi…
2020-09-15
来源：Mentor, a Siemens Company在芯片制造过程中，为了将掩模版上的设计线路图形转移到硅片上，首先需要通过…
2020-08-26
来源：TechNews科技新报 因为疫情的关系，首次改成线上方式举行的2020台积电技术论坛在25日正式举行，台积电总…
2020-08-25
来源：内容编译自「anandtech」，半导体行业观察英特尔正式推出了 10 纳米 SuperFin 技术，官方称这是该公司有…
2020-08-14
来源：泛林集团随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连…
2020-06-17
来源：中科院微电子研究所，先导工艺研发中心 近日，中科院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心罗军研究员…
2020-06-17
科学家表明砷化镉是太赫兹频率的有效倍增器。更高的频率意味着更快的数据传输和更强大的处理器。但很难持续提…
2020-05-25
来源：观察者网在去年的2019年度“三星晶圆代工论坛（Samsung Foundry Forum）”会议上，三星宣布了3nm工艺，…
2020-04-07
晶体管制造工艺在近年来发展得不是非常顺利，行业巨头英特尔的主流产品长期停滞在14nm上，10nm工艺性能也迟迟…
2020-04-07
如今随着芯片制程的不断提升，芯片中可以有100多亿个晶体管，如此之多的晶体管，究竟是如何安上去的呢？这是一…
2020-04-07
芬兰Picosun集团是全球领先的AGILEALD（原子层沉积）薄膜涂层解决方案供应商，报道了如何用ALD技术制造硅集成…
2020-04-07
来源：PICARRO几乎每种小的气相分子（例如，CO2，H2O，H2S，NH3）都具有独特的近红外吸收光谱。在低于大气压的…
2020-03-26
——推进 5G 生态系统加快开发射频单元（RU）2020年 3月 9日，是德科技宣布与高通科技Qualcomm强强联合，加快…
2020-03-09
对泰瑞达而言中国是一个不可或缺的重要市场，该公司表示，2019年1）5G需求的上升是整个半导体行业的重要增长点…
2020-01-19
设备和工艺方面的专业知识是半导体制造分析解决方案的关键组成部分 过去几年，应用材料公司在探索半导体制造业…
2019-12-17
近期，中国科大微电子学院孙海定和龙世兵课题组关于利用蓝宝石衬底斜切角调控量子阱实现三维载流子束缚，突破…
2019-12-13
作者：Ramachandran K. Trichur, Rama Puligadda, Tony D. Flaim; Brewer Science, Inc. 半导体行业正处于一…
2019-11-06
作者：Jun Dimaano, Alastair Attard, Jonathan Abela, Keith Edwards, Lee Smith, Angus Lam, Saravuth Siri…
2019-11-05
电子材料比对鉴定分析： 利用分析结果提升半导体制造水平作者：Carl Jackson，林德公司电子产品研发主管 “如…
2019-11-05
