混合芯片封装的设计挑战越来越大来源：摩尔芯闻 整个半导体生态系统开始着手解决一长串技术和业务变化，这些变…
2022-02-10
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制造与封装
来源：炜盛传感、传感器专家网MEMS传感器是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十…
2022-02-10
作者：Vahid Vahedi 高级副总裁兼刻蚀事业部总经理 ，泛林集团（Lam Research） 增加电路密度而不必移动到新…
2022-01-25
增加3D NAND闪存存储容量的一种方法是堆栈加层，但堆栈高度的增加会带来更大的挑战。虽然这些挑战中最明显的是…
2022-01-10
来源：Lam Research—— SEMulator3D中可视刻蚀特征提供了一种模拟与现实刻蚀腔室接近的刻蚀速率的方法在干法…
2021-11-15
由国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会联合发布的GB38508-2020《清洗剂挥发性有机化合物含量限值》标…
2021-08-25
2021 年 7 月 27 日 – 英特尔今天公布了公司有史以来最详细的制程技术路线图之一，展示了从现在到 2025 年乃…
2021-08-04
前言：在7nm、6nm、5nm，以及即将量产的4nm和3nm制程技术日臻成熟的情况下，晶圆代工厂在产能、封装等方面进入…
2021-07-16
沉积、光刻、刻蚀以及等离子注入是半导体和超越摩尔领域制造工艺的4大关键技术。在新晶圆产线的投资建设中，约…
2021-06-08
对于半导体器件而言，制程工艺的进步将带来效能提升和成本下降等多重利好，所以对于工艺制程向更小节点追求是…
2021-04-23
来源：清华大学工程物理系2月25日，清华大学工程物理系教授唐传祥研究组与来自亥姆霍兹柏林材料与能源研究中心…
2021-03-08
——通过验证28nm节距/空间上形貌和电学数据之间的相关性，可以进一步了解随机缺陷率对器件可靠性/良率的影响…
2021-03-02
作者：Thomas Luxbacher，Anton Paar GmbH首席科学家AZoM与Thomas Luxbacher博士就半导体行业中表面电荷分析如…
2021-02-27
作者：Nerissa Draeger博士，Lam ResearchFinFET在22nm节点的首次商业化为晶体管——芯片“大脑”内的微型开关…
2021-01-28
——泛林集团开发的先进工艺解决晶圆制造领域难题，满足MEMS器件市场的强劲需求 作者：David Haynes博士，泛林…
2021-01-11
来源：Cadence当下，电子行业经历着系统设计的新范式转变：传统的单片SoC电子系统设计思路正逐渐转变为使用ch…
2020-12-27
大多数芯片设计师需要基于现有制造工艺来开发新产品，但这些工艺本身也需要工程师来开发。工艺开发，相较于设…
2020-12-08
来源：EETimes封装对于集成电路来讲是最主要的工具，先进的封装方法可以显著地帮助提高IC性能。了不起的是，这…
2020-11-30
11月4日，国家知识产权局就中国科学院微电子研究所（IMECAS）201110240931.5发明专利（FinFET专利）无效申请案…
2020-11-06
来源：泛林集团芯片封装早已不再仅限于传统意义上为独立芯片提供保护和I/O扩展接口，如今有越来越多的封装技术…
2020-10-27
