来源：Digitimes Aisa图源：DIGITIMES 法国公司副总经理张明刚在接受法国国际新闻广播电台专访时透露，华为首…
2023-12-12
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新闻动态
来源：Silicon Semiconductor 红外激光切割技术能够以纳米精度从硅衬底上进行超薄层转移，彻底改变了先进封装…
2023-12-11
来源：Silicon Semiconductor 根据Gartner公司的最新预测，2024年全球半导体收入预计将增长16.8%，达到6240亿…
2023-12-11
悉尼大学研究人员发明了一个紧凑的硅半导体芯片,将电子和光子元件结合在一起,这是一个突破性的发现。
2023-12-11
近日，芯联集成（原中芯集成）在投资者互动平台表示，截至三季度末，公司8英寸硅基月产能已达17万片；SiC MOS…
2023-12-11
来源：川渝半导体信息中国台湾公布核心关键技术清单：14nm及以下芯片制造、先进封装等禁止中国大陆取得中国台…
2023-12-07
据“最太湖”公众号消息，12月6日，太湖度假区与日本韦特库斯株式会社（VTEX）举行半导体真空阀门中国制造总部…
2023-12-07
据日媒报道，日本芯片公司Rapidus表示，正在北海道建设芯片工厂，目标是2027年量产2nm制程芯片。该公司宣布，…
2023-12-07
来源：应用材料 此项认证标志着应用材料公司的“2040年净零新战略”取得重大进展，该计划是一套旨在减少半导体…
2023-12-07
来源：梦之墨导读：①随着全球环境保护意识的不断增强，开展产品碳足迹评价企业履行社会责任的重要体现。众多…
2023-12-07
来源：芯科科技采用芯科科技MG21无线SoC的控客智能家居解决方案为杭州亚运会媒体村打造智能、舒适、便捷、安全…
2023-12-07
在当今这个数字化、信息化的时代，由于互联网上的大量信息交换，引发了前所未有的网络安全挑战。当我们把极为…
2023-12-06
据央视新闻报道，12月5日，第一批上海市创新型企业总部授牌仪式举行。此次上海共认定40家创新型企业总部，涵盖…
2023-12-05
来源：Quanmatic～双方在大型半导体制造工厂取得先进成果，目标是2024年4月正式应用于EDS工序中*1～全球知名半…
2023-12-05
据“无锡高新区在线”公众号消息，12月1日，埃瑞微半导体前道套刻设备总部项目在无锡高新区正式签约。据了解，…
2023-12-04
据西咸新区沣东新城官微消息，近日，西安中森电子科技有限公司（简称：中森电子）正式入驻沣东自贸服贸产业园…
2023-12-04
来源：湖北九峰山实验室2023年11月，九峰山实验室基于氮化镓（GaN）材料的太赫兹肖特基二极管（SBD）研制成功…
2023-12-04
据“太仓高新区发布”公众号消息，苏州共进微电子技术有限公司首颗封装产品将于12月中旬下线。据了解，去年初…
2023-12-01
据央视新闻报道，11月28日，新一代国产CPU——龙芯3A6000在北京发布。据介绍，龙芯3A6000采用我国自主设计的指…
2023-11-30
据西安高新官微消息，11月27日，西安高新区举办丝路软件城两周年建设系列活动，集中投用29个项目并现场签约7个…
2023-11-30
