来源:Yole GroupMicroSolid Printing™ 领域的先锋力量 VueReal 宣布与著名半导体设备制造商东丽工程(Toray…
2024-04-22
来源:Yole GroupMicroSolid Printing™ 领域的先锋力量 VueReal 宣布与著名半导体设备制造商东丽工程(Toray…
2024-04-22
来源:Yole Group中国智能电动汽车公司小鹏汽车与汽车制造商之一大众汽车宣布,小鹏汽车与大众汽车已签订关于…
2024-04-22
来源:Penn State 摩根先进材料有限公司最近访问了宾夕法尼亚州立大学并签署了一份合作备忘录。左起:摩根先进…
2024-04-18
来源:Silicon Semiconductor 半导体研究公司 (Semiconductor Research Corporation) 宣布征集季开启,将提供…
2024-04-18
2024年4月10日至13日,第12届储能国际峰会暨展览会(ESIE 2024)在北京首钢会展中心举行。本次峰会以“发展储…
2024-04-17
来源:Yole Group加速片上系统 (SoC) 创建的系统 IP 提供商 Arteris 宣布,领先的 AI 半导体初创公司 Rebelli…
2024-04-17
来源:REUTERS 芯片初创公司 Rivos 近日表示,它在一轮融资中筹集了 2.5 亿美元,这将使其能够制造首款用于人…
2024-04-17
来源:贸泽电子近日,专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布在…
2024-04-16
来源:EE Times芯片短缺的结束并不意味着人才短缺的结束。半导体行业具有周期性,先是需求高时期,然后是需求…
2024-04-16
来源:Silicon Semiconductor Rapidus表示,日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)已批准其2024财年计划和预…
2024-04-16
Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布收购 Neuronix AI Labs,以进一步增强在现场可编程门阵列(FP…
2024-04-16
来源:Renesas Electronics在甲府工厂开幕式上,瑞萨电子承诺扩大其功率半导体产能,以支持电动汽车不断增长的…
2024-04-15
来源:Silicon Semiconductor为下一代HBM建造先进封装设施,同时与普渡大学合作研发。SK海力士将在美国印第安…
2024-04-15
来源:Silicon Semiconductor 台积电推出全集成各向异性磁阻 (AMR) 传感器,取代工业应用中的磁簧开关和霍尔效…
2024-04-15
来源:DIGITIMES 图源:A苹果的新款 iPad 将配备 OLED 屏幕,而且还不止如此。有报道称,苹果将在新款 iPad P…
2024-04-15
先进技术赋能多领域应用,创新成果展现强大实力全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo 于4月11日在京顺利…
2024-04-13
无线测试解决方案先进供应商LitePoint宣布将参加于4月12日在台北举行的2024年D Forum行动通讯论坛,展示其最新…
2024-04-13
4月9日2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会(2024CSE)在光谷正式开幕 九峰山论坛人气火爆开幕式当天9位国内…
2024-04-12
来源:Printed Electronics Now首次成为车规 MCU 的全球市场领导者。 Peter Schiefer,英飞凌汽车部门总裁。 …
2024-04-11
来源:Silicon Semiconductor 计划用认知机器人“变革”制造业。全球认知机器人先驱 Neura Robotics 与 OMRON…
2024-04-11