来源：科技部以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料，具备高击穿电场、高热导率、高电子饱…
2018-09-03
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新闻动态
CTIMESNEC Corporation宣布投资总部位于美国的生物识别系统公司Tascent, Inc.，目的是加速其安全业务的全球扩…
2018-09-03
中商产业研究院半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着…
2018-09-03
蚌埠高新区网站日前，年产1.2亿条蚀刻引线框架项目签约仪式在高新区举行。市委常委、常务副市长郑东涛见证签约…
2018-09-03
网易科技据路透社报道，芯片制造商美光科技表示，计划未来12年内在美国弗吉尼亚州投入30亿美元扩建工厂。 美光…
2018-09-03
人民日报消息记者从中国信息通信科技集团获悉：日前，我国自主研发的首款商用“100G硅光收发芯片”正式投产使…
2018-09-03
（中国，上海—2018 年8 月31日）《中国电子报》主办的第十届“中国MCU 优秀企业评选”结果发布，全球领先的特…
2018-08-31
东方网据松江区消息：随着上海超硅半导体有限公司300毫米全自动智能化生产线项目日前在松江经济技术开发区开工…
2018-08-30
资策会产业情报研究所（MIC）表示，观测全球资讯系统与半导体产业趋势，全球资讯系统市场长期停滞，然2018年受…
2018-08-30
中国科学院 消息中国科学院超导电子学卓越创新中心、上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室研…
2018-08-30
科技新报报道成功转型为晶圆代工厂之力晶科技公司创办人兼执行长黄崇仁于 27 日于台湾地区科技部正式宣布将于…
2018-08-30
8月28日上午，武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称武汉新芯）召开二期扩产项目现场推进会。二期扩产项目规…
2018-08-30
MACOM将在CIOE和ECOC 2018上展示业界首款支持200G和400G光模块的完整芯片组解决方案 2018年8月30日，马萨诸塞…
2018-08-30
Teledyne e2v 推出用于高速扫描和条码读取的Snappy 2MP CMOS 图像传感器 中国香港 - Media OutReach - 2018 年…
2018-08-30
江志饶先生加入UnitedSiC并领导深圳新办事处碳化硅（SiC）功率半导体制造商UnitedSiC宣布，已在中国深圳开设新…
2018-08-29
Nexperia 發布了無需向下光罩即可使用的最小封裝邏輯可降低組裝成本並提高可靠性的間距 ≥ 0.4mm微型 4 引腳元…
2018-08-29
环球网消息“现在我们知道有WI-FI，未来我们还将知道LIFI。以前大家知道光线可以提供照明，但是现在光也可以用…
2018-08-28
澎湃新闻消息近日，首届中国国际智能产业博览会半导体产业高端论坛上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司…
2018-08-28
台灣新竹--(BUSINESS WIRE)--ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：…
2018-08-28
格芯重塑技术组合，重点关注日益增长的差异化产品市场需求 半导体制造商格芯重新部署具备领先优势的发展路线图…
2018-08-28
