新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封装技术 新思科技Design Platform支持TSMC WoW直接…
2018-10-26
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新闻动态
三星电子发布基于赛灵思技术的 SmartSSD 解决方案 2018年10月26日，中国北京 —自适应和智能计算的全球领先企…
2018-10-26
顺应格芯近期宣布的技术组合战略，将合资企业重心转变至满足中国市场高需求的差异化技术中华人民共和国，成都…
2018-10-26
智在融合，慧在创新 (文章来源：慕尼黑上海电子生产设备展) 伴随着制造业全球性变革的脚步，2019慕尼黑上海电…
2018-10-25
2018新型显示与智慧互联大会暨第二届“金水湖”论坛在金山举办，大会以Emerging Display & Smart IoT为主…
2018-10-25
近日，由北京大学作为牵头单位，联合清华大学、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、北京邮电大学、西安…
2018-10-25
2018年10月22日，美国新泽西州普林斯顿市 --- 碳化硅（SiC）功率半导体制造商UnitedSiC宣布推出第3代1200V和6…
2018-10-25
——林德苏州工厂采访报道 金秋9月，林德集团邀请媒体参观了苏州的三家工厂，在展示其领先技术的同时探讨了当…
2018-10-24
截至2018年Q2半导体市场连续18个月强劲增长，2017年全球半导体行业成长达到令人惊艳的22%，而之前两年的增长率…
2018-10-24
Edwards的领先真空技术在中国半导体和化工等重要工业领域将发挥越来越大的作用 英国BURGESS HILL，2018年10月…
2018-10-24
一体化Sigfox SiP优化用于LPWAN物联网应用，无需额外器件或认证 Sigfox Connect – 德国柏林 – 2018年10月2…
2018-10-24
美光科技的全球办事机构庆祝并纪念40周年里程碑 美国爱达荷州博伊西（2018 年 10 月 18 日）——美光科技公司…
2018-10-24
此项认证为先进客户设计提供了经过验证的、可随时投产的流程重点： IC Compiler II和Design Compiler…
2018-10-24
来源：科技日报记者从中国电科38所获悉，经过多年技术攻关，由该所自主研制的全球首台超级针X 射线成像将在月…
2018-10-23
来源：SEMI中国由SEMI中国主办、日本产业时报社和日本九州半导体行业协会（SIIQ）协办的“中日半导体关联企业…
2018-10-23
中关村集成电路设计园日本推介活动18日在东京举行。该活动由中关村集成电路设计园和中关村国际孵化器日本分公…
2018-10-22
10月19日，美光科技周四宣布，将收购与英特尔十多年前组建的一家闪存合资公司的股份。美光同意斥资15亿美元收…
2018-10-22
晶圆代工大厂三星宣布，正式开始使用其7纳米LPP制程制来生产晶圆。三星的7纳米LPP制程中使用极紫外光刻（EUV）…
2018-10-22
澎湃新闻报道：近日，国际生物集成电子研究中心（International Center for Bio-Integrated Electronics，iCB…
2018-10-22
10月18日，金秋送爽、鹭岛迎宾，杭州士兰微电子股份有限公司厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线的开…
2018-10-22
