为了应对中国市场在有机EL材料方面日益扩大的需求，本公司（总部：东京都千代田区、社长：木藤俊一）决定于中…
2018-12-03
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新闻动态
意法半导体STM8L001紧凑型微控制器降低功耗、成本和封装面积满足智能设备的基本开发要求 2018年12月3日 -- 意…
2018-12-03
2018年12月3日电 /美通社/ -- 2018年12月3日，武汉新芯集成电路制造有限公司，一家领先的半导体研发与制造企业…
2018-12-03
全球领先的电子分销商儒卓力 (Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)将于2018年12月在国内举办两场关于智…
2018-12-03
近日，证券时报“上市公司高质量发展在行动”大型系列报道采访团走进中环股份。中环股份董事长、总经理沈浩平…
2018-12-03
作者：蓝牙Mesh工作组主席Szymon Slupik 2017年7月，蓝牙mesh网络标准正式发布，这是近三年来投入的大力研发所…
2018-11-30
上海发布消息：11月28日上午，上海集成电路设计产业园正式揭牌，上海市政府与紫光集团有限公司签署战略合作框…
2018-11-30
近日，新思科技与中国科学院微电子研究所强强联手，正式组建“EUV光刻仿真联合实验室”并举行揭牌仪式。双方联…
2018-11-30
长沙晚报消息：11月28日，军民融合8英寸集成电路装备验证工艺线项目在长沙高新区正式破土动工，项目预计2021年…
2018-11-30
北京市副市长王宁在11月27日召开的“2018未来信息通信技术国际研讨会”上透露，北京市已经出台了一系列加快新…
2018-11-30
近日，华天科技(昆山)电子有限公司与江苏微远芯微系统技术有限公司合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型封装获…
2018-11-30
中国，上海——2018年11月30日——国际领先的定制化芯片（ASIC）设计方案提供商及DDR控制器和物理层IP供应商—…
2018-11-30
格芯推出业界首个300mm 硅锗晶圆工艺技术，以满足不断增长的数据中心和高速无线应用需求 业界最先进的高速硅…
2018-11-30
2018年11月29日电 /美通社/ -- 手机、服务器和物联网市场颠覆者、电力管理和智能音频解决方案领域的领导者 En…
2018-11-29
source：paixin.com正版图片库根据媒体报导，继晶圆代工龙头台积电于南京设置晶圆厂之后，全球最大半导体封装…
2018-11-29
Eric Endebrock ， 美光科技 Eric Endebrock美光科技存储解决方案市场副总裁“在提供值得信赖的技术解决方案…
2018-11-29
-从产品到服务的升级，引领构建汽车蓄电池后市场新生态 全球领先的汽车电池制造商江森自控能源动力业务在近日…
2018-11-29
科技日报消息：近日，科技日报记者从中国科学技术大学获悉，该校俞书宏教授课题组与合作者合作，设计了一种“…
2018-11-29
——把握数字时代机遇 打造优秀实力品牌 2018年11月28日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽…
2018-11-29
全球半导体产业协会SEMI今天宣布发布行业首个功率和化合物半导体Fab厂报告。这个新的报告（Power and Compoun…
2018-11-28
