协作协议扩展了现有关系,可提供必要的成本、规模和容量,用以实现100G、400G及更高的主流L-PIC部署 多源供应…
2019-03-06
协作协议扩展了现有关系,可提供必要的成本、规模和容量,用以实现100G、400G及更高的主流L-PIC部署 多源供应…
2019-03-06
作者:王方林2019/03/03 14:18图片来源:英特尔长期以来,我们看到的芯片通常是通过一套工艺在一个晶圆上完成…
2019-03-05
据西班牙《经济学家报》网站近日报道,对少数人来说,6G已开始不仅仅是一个数字和字母的组合。不久之后,在3月…
2019-03-05
2019年3月5日 – 移动应用、基础设施与航空航天应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)…
2019-03-05
美光推出新款客户端 SSD,提升移动计算体验美光 1300 SATA SSD 基于 96 层 3D NAND,为更多用户提供先进高效的…
2019-03-04
美国石墨烯和二维材料生产商Grolltex近日宣布完成其新的产能扩张,其在加利福尼亚州圣地亚哥的CVD单层石墨烯制…
2019-03-04
银川日报报道:“截至目前,银和半导体集成电路大硅片二期项目所有土建工程全部结束,正在对车间内的地平、内…
2019-03-04
浙江在线消息:2月28日上午,2019年第一批浙江省扩大有效投资重大项目集中开工活动举行。嘉兴选择将重大项目集…
2019-03-04
据海关统计显示,2018年我国集成电路行业实现进出口3966.8亿美元,同比增长21.6%,保持快速增长势头。其中,出…
2019-03-04
近日,中国电科46所经过多年氧化镓晶体生长技术探索,通过改进热场结构、优化生长气氛和晶体生长工艺,有效解…
2019-03-04
波士顿的Lightmatter公司正在研制一款内含光学元件的芯片,它可以避免当前一代芯片的使用限制。对此,谷歌母公…
2019-03-04
2019年2月27日,作为济南114个集中开工项目之一,山东天岳碳化硅功率半导体芯片研发与产业化项目正式开工。 碳…
2019-03-04
硅验证IP组合可满足人工智能处理、内存、连接和安全要求,同时加速汽车功能安全评估 2019年3月4日电 /美通社/…
2019-03-04
2019 年 3 月 1日,北京——是德科技(NYSE:KEYS)宣布,秉承扎根中国、回报中国的理念,是德科技中国第四届…
2019-03-01
集团于集成电路设计业务方面取得重大突破,获得中华人民共和国中央政府(“中央政府”)批准,以“芯片设计全…
2019-03-01
五大奖项彰显了全球最大电子设计社区的创新精神 中国上海,2019 年3月1日 – 全球电子元器件与开发服务分销商…
2019-03-01
通过扩大晶圆供应,实现硅基GaN的成本优势、规模经济和产业化,满足全球5G网络建设的需求 …
2019-03-01
经AEC-Q101认证的氮化镓(GaN)场效应晶体管(FET)第二产品系列的工作温度现已达到175CFebruary 28, 2019首批通过…
2019-03-01
应对透明PI薄膜,开发完成实现差异化的硬质涂层、功能性涂层,提供“整体解决方案”今年3月末结束示范工厂试运…
2019-03-01
目前正热烈举办中的世界通讯大会(MWC)中,无疑的 5G 手机已经成为大家关注的焦点,各家手机大厂纷纷发表 5G…
2019-03-01