近日，西部地区首个氮化镓外延片工厂成功试产的第三代半导体产品——聚力成氮化镓外延片在重庆市雾都宾馆发布…
2019-09-12
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新闻动态
第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛成功召开 由中关村集成电路设计园主办的第三届“芯动北京”中关村IC产业…
2019-09-11
EnergyVille合作伙伴imec携手PVcase，合作开发太阳能园区的新一代产出模拟软件比利时鲁汶，2019年9月12日—世…
2019-09-10
瑞萨电子携多款面向智能工厂及工业自动化的先进终端智能解决方案亮相2019中国国际工业博览会 2019 年 9 月 10…
2019-09-10
意法半导体提供先进的碳化硅功率电子器件，助力雷诺-日产-三菱联盟下一代电动汽车快充技术研发v 碳化硅（SiC…
2019-09-10
科锐与德尔福科技开展汽车SiC器件合作科锐创新型MOSFET助力新一代电动汽车提高行驶里程，缩短充电时间，提升总…
2019-09-10
SEMI 全球副总裁、中国区总裁居龙应邀在近日北京召开的摩根士丹利中国互联网与科技峰会上（China TMT Confere…
2019-09-09
作者： 赵元闯 芯思想2019年9月9日，2019中国半导体封装测试技术与市场年会在中国微电子名城无锡召开！国家…
2019-09-09
值得期待的“第三届‘芯动北京’中关村IC产业论坛”将于9月11日在北京拉开帷幕。这是在中美贸易摩擦下，为进一…
2019-09-09
据台湾“联合报”25日报道，全球第三大DRAM厂美光（Micron）将在台湾加码投资，要在现有厂区旁兴建2座晶圆厂，…
2019-08-27
8月22日，杭州集成电路产业园正式启动并落户萧山信息港小镇，华澜微、鼎龙控股、钡联半导体、宝嵩机器人研发中…
2019-08-27
8月23日，宁夏银和半导体科技有限公司举行了12英寸半导体大硅片晶棒量产暨宁夏富乐德石英材料有限公司32英寸半…
2019-08-27
据中新广州知识城官方微信报道，粤芯12英寸芯片项目已在6月15日开始投片，目标9月20日正式量产。报道指出，粤…
2019-08-27
近日，据台湾地区《经济日报》报道，台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森表示，毋庸置疑的，摩尔定律依…
2019-08-27
是德科技在 5G 技术、毫米波和计量领域拥有丰富的专业技术，可为实现 6G 多方计划愿景提供支持2019年8月26日，…
2019-08-26
近日，全球第二大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工艺，成功流片了基于ARM架构的高性…
2019-08-23
近日，工信部网站公布了2019年上半年电子信息制造业运行情况。总体来看，上半年，规模以上电子信息制造业增加…
2019-08-23
8月21日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微半导体”）发布公告称，拟对睿励科学仪器（上海…
2019-08-23
为了应对上游晶圆产线释放的产能以及先进封装进入黄金发展期所带来的机遇，近两三年来国内外封测厂商纷纷进行…
2019-08-23
据外媒报道，韩国第三大企业集团SK集团（SK Group）旗下电池生产子公司SK创新（SK Innovation）宣布，其正在研…
2019-08-23
