美光科技已经流片第一批第四代3D NAND存储芯片，它们基于美光全新的RG架构。该公司有望在2020年生产商用第四代…
2019-10-08
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新闻动态
快科技消息近日，三星电子宣布率先在业内开发出12层3D-TSV(硅穿孔)技术。随着集成电路规模的扩大，如何在尽可…
2019-10-08
台积电在其官网刊登公告称，已经于2019年9月30日在美国、德国及新加坡等三地对格芯发起诉讼，控告后者侵犯其4…
2019-10-08
上海5G产业发展和应用创新三年行动计划 （2019-2021年）为促进上海5G网络、技术、产品和应用融合发展，充分发…
2019-10-08
根据SEMI年度半导体行业硅片出货量预测，预计2019年晶圆总出货量将比去年的历史高位下降6％，2020年将恢复增长…
2019-10-08
2016年成立的E-World Tech是专门制造用于汽车内外饰的门槛条（Door Scuff & Step）、扬声器格栅（Speaker…
2019-10-08
2019国际半导体展吸五万人潮规模再创纪录 SEMI 国际半导体产业协会最新的市场预测报告显示，2019年台湾半导体…
2019-10-08
在过去数年间，印刷电子产品行业的重心悄然转移，行业各大参与者均在寻求机遇，期望技术为应用带来巨大增值。…
2019-10-08
UltraSoC获日本NSITEXE公司选用来开发汽车技术UltraSoC日前宣布：其嵌入式分析技术已被日本企业NSITEXE有限公…
2019-10-08
2019年10月08日, 作为世界领先的汽车，消费类电子以及工业行业粘合剂制造商之一，DELO德路工业粘合剂也是上海…
2019-10-08
支持移动运营商经济高效地推出 5G 业务2019年9月30日，北京 —— 是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布与高通公…
2019-09-30
9月27日，“成都紫光集成电路产业基金”设立启动会在四川省成都市天府新区举行。总规模580.02亿元、一期规模2…
2019-09-30
上海5G产业发展和应用创新三年行动计划（2019-2021年）为促进上海5G网络、技术、产品和应用融合发展，充分发挥…
2019-09-30
据宜兴市委宣传部报道，9月27日上午，中环领先集成电路用大直径硅片项目投产仪式在陶都江苏宜兴成功举行。据悉…
2019-09-30
麦姆斯咨询报道，泰科电子（TE Connectivity）将从德国半导体公司Elmos Semiconductor收购总部位于美国加利福…
2019-09-30
美国加州时间2019年9月30日，根据SEMI年度半导体行业硅片出货量预测，预计2019年晶圆总出货量将比去年的历史高…
2019-09-30
据新华社报道，近日，天津大学精仪学院研究团队成功研发“水致烧结”印刷术，实现低能耗、低成本生产生物可吸…
2019-09-30
联华电子9月25日宣布，公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准,购买与富士通半导体(FSL) 所合资…
2019-09-30
麻省理工学院研究人员率先在硅芯片上创建了基于钻石的量子传感器。该团队认为，这种技术在未来将低成本制造可…
2019-09-30
是德科技与 OPPO 在中国深圳设立 5G 测试联合实验室 领先智能手机制造商采用是德科技的 5G 网络仿真解决方案，…
2019-09-30
