据无锡高新区商务局官微消息，近日，无锡迪思微电子有限公司（以下简称“无锡迪思”）高端掩模项目完成关键设…
2024-07-17
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新闻动态
来源：淄博日报、博览新闻 “集成电路封装载板项目一期于4月份建成投产，目前，已具备线幅/宽15/15微米的FC-C…
2024-07-17
来源：希荻微、富创精密 7月14日晚间，希荻微公告，公司二级全资子公司HMI拟以210.05亿韩元(折合人民币约1.09…
2024-07-17
来源：宁波前湾新区管理委员会 7月15日消息，近日宁波冠石半导体有限公司迎来关键节点，引入首台电子束掩模版…
2024-07-17
来源：SCMPMihuzo分析师Kevin Wang 表示，ASML 第二季度订单预计将达到近 54 亿美元，高于普遍预期作为半导体…
2024-07-17
来源：Design & Reuse 领先的高速接口IP供应商QUALITAS SEMICONDUCTOR（以下简称QUALITAS）宣布成功开发其…
2024-07-17
来源：池州新闻 7月13日，安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目在池州经开区开工，建成后将填补我市大尺寸晶圆…
2024-07-16
尼康启动了一项1000亿日元（约合6.2亿美元）的投资计划，将光学产品的专业技术转向半导体和航天等前景广阔的领…
2024-07-16
来源：TOKYO ELECTRON 前言 近日，Tokyo Electron(TEL)、富士金株式会社和TMEIC株式会社共同开发出一款调控半…
2024-07-16
来源：AIP 计划在未来四年内投入运营的三座设施将成为国家半导体技术中心的支柱。 近日，美国商务部宣布了首批…
2024-07-16
来源：Investing News NetworkAdisyn公司已与在以色列注册成立的著名国际半导体 IP 企业 2D Generation Ltd（…
2024-07-16
弥费科技近期宣布完成C轮亿元融资，由大众聚鼎领投、璟侑资本跟投。此次融资将加大在研发和运营方面的投入，扩…
2024-07-16
来源：共鸣 塑趋势PlasTrends Resonac Corporation 已开始考虑回收半导体制造过程中排放的塑料废物，并将其重…
2024-07-15
来源：宽禁带半导体技术创新联盟江苏通用半导体有限公司（原：河南通用智能装备有限公司）7月12日披露，公司于…
2024-07-15
来源：先楫半导体近日，先楫半导体发布中国首款拥有德国倍福公司（Beckhoff）正式授权 EterhCAT 从站控制器 (…
2024-07-15
来源：路透社 三星电子于近日推出了其最新的可折叠智能手机，使其最昂贵的旗舰机型更轻更薄，并增强了人工智…
2024-07-15
来源：DQ 此次淘汰是全球半导体行业在环境管理方面取得的一项重大成就。WSC十多年来一直致力于管理和替代PFOA…
2024-07-15
3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成 新思科技人工智能（…
2024-07-12
原文媒体：VentureBeat 应用材料公司（Applied Materials）揭示了一项芯片布线创新技术，有助于解决能效计算…
2024-07-12
来源：江苏句容开发区 近日，走进位于开发区的容泰半导体（江苏）有限公司生产车间，先进的芯片封装、测试…
2024-07-12
