新闻链接：美国BIS：华为不得用美国技术设计、制造芯片来源：中关村在线在美国限制不断升级的大背景下，华为正…
2020-08-28
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新闻动态
CoWoS的全称为Chip-on-Wafer-on-Substrate，是一种将芯片、基底都封装在一起的技术，并且是在晶圆层级上进行，…
2020-08-28
全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司（“华虹半导体”或“公司”，股份代号：1347.HK）今…
2020-08-27
据悉，投资超千亿、运行三年的芯片项目武汉弘芯半导体，被官方披露陷入‘烂尾’的危机；该司名下的光刻机也被…
2020-08-26
来源：正商参阅目前，龙芯芯片基于美国MIPS架构，但自己在IP内核上做了升级与拓展。鉴于华为目前受到的打压之…
2020-08-26
8月25日，第26届台积电全球技术论坛召开。台积电相关负责人透露将在2021年开设新的研发中心，致力研究2nm芯片…
2020-08-25
来源：SEMI China2020年8月20日，以“长存之道，融合创芯”为主题的长江存储Xtacking合作伙伴生态大会在武汉长…
2020-08-25
8月19日下午，在上海市委常委、常务副市长陈寅，上海市人民政府副秘书长、临港新片区管委会党组书记朱芝松，以…
2020-08-24
美国政府一直对丢掉在第五代通信技术（5G）领域的领导地位耿耿于怀。美国之音网站22日称，美国有意通过“跨越…
2020-08-24
来源：天眼查董明珠称格力空调使用的芯片多出自格力自产，雷军表示小米澎湃芯片研发还在继续。据界面数据不完…
2020-08-24
雷锋网消息，据深交所互动易平台显示，深圳英唐智能控制股份有限公司答投资者提问，英唐智控收购先锋微技术事…
2020-08-24
华进半导体作为YOLE中国区代理，可为业界提供由Yole出版的先进封装系列报告和专业的市场监测季报。华进半导体…
2020-08-24
近日，四川长虹电器股份有限公司与上海海思技术有限公司在成都签署合作协议，同时“长虹-上海海思5G应用联合实…
2020-08-24
据杭州网报道，杭州已启动30个“标志性工程”，项目总投资约1万亿元。这30个“标志性工程”是按照“2020年必须…
2020-08-22
8月19日，上海正帆科技股份有限公司(以下简称正帆科技)发布首次公开发行股票科创板上市公告书显示，拟公开发行…
2020-08-22
来源：通信世界网消息（CWW）英伟达公布2021财年第二季度财报。财报显示，英伟达第二季度营收为38.66亿美元，…
2020-08-22
来源：cnBETA英国芯片设计公司 ARM 宣布，它已经和美国国防高级研究计划局（DARPA）签订了为期三年的合作协议…
2020-08-21
全球半导体设计龙头博通（Broadcom）与特斯拉共同开发的新款高效能运算（HPC）晶片，将以台积电7纳米制程投片…
2020-08-21
据台湾《经济日报》20日援引日媒消息称，为应对美国发动的科技战，华为以及中兴通讯这两大电信设备供应商正加…
2020-08-21
Mentor领先的 Calibre™ nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS) 定制和模拟/混合信号 (AMS) 电路验证平台现已…
2020-08-20
