Manz亚智科技Manz在先进封装领域的板级RDL重分布层应用中，为客户提供全方位的解决方案，并拥有丰富的量产经验…
2024-08-09
当前位置:
新闻动态
来源：Yole Group据三位了解结果的消息人士称，三星电子第五代高带宽内存芯片 HBM3E 的一个版本已通过英伟达的…
2024-08-09
来源：AIP电子束枪可简化用于研究改进微芯片极紫外光刻方法所需的实验装置。等离子发生器推动半导体芯片制造研…
2024-08-09
日前，英特尔（Intel）透露了“4年5节点”计划最终的Intel 18A制程技术的最新进展。根据资料显示，该公司已经…
2024-08-08
来源：Open Access Government英国剑桥大学卡文迪什实验室的物理学家们发现了提高有机半导体性能的创新方法，…
2024-08-08
来源：IDC集成设备制造中存储器需求猛增，半导体行业大幅增长 IDC的最新研究《全球半导体集成设备制造市场：前…
2024-08-08
来源：台媒 群创光电（Innolux Corporation）总经理杨柱祥8 月 5 日表示，公司正积极布局和推进半导体扇出型面…
2024-08-07
来源：科技01 2024年8月6日，三星电子宣布开始量产用于片上人工智能的业界最薄LPDDR5X DRAM。 三星宣称这是世…
2024-08-07
来源：投影时代 考拉悠然自主研发的国内首台玻璃基Micro LED晶圆量检测设备近日正式完成出货。这标志着…
2024-08-07
来源：Vietnam Investment Review 近日，越南国家创新中心（NIC）与日本广岛大学、美国爱达荷大学进行了探讨…
2024-08-07
来源：SIA 美国半导体行业协会 (SIA) 近日宣布，2024年第二季度全球半导体行业销售总额达1499亿美元，比2023年…
2024-08-07
来源：芝能芯芯 半导体行业的不断进步和技术的发展，3D-IC（三维集成电路）和异构芯片设计已成为提高性能的关…
2024-08-06
来源：长飞先进 7月31日，长飞先进与怀柔实验室在北京成功举办了碳化硅项目科技成果合作转化意向签约仪式。未…
2024-08-06
来源：台媒 8月5日据供应链透露，谷歌（Google）手机自研晶片Tensor明年转投台积电3nm制程，也开始导入InFO封…
2024-08-06
来源：Yole Group人工智能芯片制造商 Cerebras Systems 已秘密申请在美国进行首次公开募股，准备挑战行业巨头…
2024-08-06
来源：Trend Force据STDaily援引日本冲绳科学技术研究生院（OIST）官网近日报道称，该大学设计出一种超越半导…
2024-08-06
来源：上海发布、澎湃新闻等近日，上海正式发布集成电路、生物医药、人工智能母基金以及未来产业基金，其中，…
2024-08-06
来源： IEEE电气电子工程师学会InBrain 据悉，总部位于巴塞罗那的一家名为Inbrain Neuroelectronics的初创公司…
2024-08-05
来源： DeepTech深科技 近日，西北农林科技大学本硕校友、德国布伦瑞克工业大学博士毕业生徐久帅和所在团队，…
2024-08-05
来源：英飞凌该技术将对数据中心、可再生能源和消费电子等行业产生深远影响。在日新月异的电力电子行业，对更…
2024-08-05
