e络盟全球调研显示,低成本单板机已被广泛用于从概念验证、原型设计到测试设备及量产的各个阶段,覆盖整个流程…
2021-09-06
e络盟全球调研显示,低成本单板机已被广泛用于从概念验证、原型设计到测试设备及量产的各个阶段,覆盖整个流程…
2021-09-06
随着中国“十四五”规划的提出、以及全球科技产业对于“碳达峰、碳中和”的目标达成共识,以碳化硅(SiC)、氮…
2021-09-06
2021年8月 – Imagination Technologies近日公布了2021年上半年初步未经审计的业绩,其总收入同比增长55%,达…
2021-09-04
9月2日,兆易创新GigaDevice宣布,其产品市场总监金光一先生受邀参加“全球MCU生态发展大会”暨“电机驱动与控…
2021-09-02
来源:应用材料原文:Applieds Digital Service Tools Cut Time to Productivity市场对领先和前沿技术节点半导…
2021-09-01
Atmosic凭借超低功耗射频、射频唤醒和受控能量收集三大颠覆性技术,不断打造突破性的解决方案,实现了全球业务…
2021-09-01
关联新闻:DRAM市场的营收环比增加了15.4%来源:TrendForce集邦咨询8月31日,TrendForce集邦咨询公布了Q2季度…
2021-08-31
来源:《科创板日报》8月30日,《科创板日报》记者获悉,韦尔股份(603501.SH)近日与景略半导体(上海)有限…
2021-08-31
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司igbt产品目前是第几代产品,贵公司产品主要应用领域,…
2021-08-31
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布与Dialog Semiconductor(Dialog)于今日正式合并,推出39款惠及客…
2021-08-31
中芯国际公告,上半年营收160.9亿元,同比增长22.3%;净利润52.41亿元,同比增长278.1%;基本每股收益0.66元。…
2021-08-31
据透露,三星电子的3nm GAA工艺目前仍面临着漏电等关键技术问题,消息人士称,该工艺在性能和成本方面可能也不…
2021-08-31
国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球…
2021-08-30
刻蚀一直是硅芯片制造的一道重要工艺步骤。为了制造我们日常使用的智能手机、笔记本电脑等各种功能日新月异的…
2021-08-30
——同行1/4个世纪,新思科技的追光之旅从未停歇。循芯光而前行,至无垠数字未来。8月26日,新思科技位于上海…
2021-08-27
Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)今天宣布完成此前公布的对Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXI…
2021-08-27
2021年8月26日,安谋科技(中国)有限公司举行“创芯生,赋未来” 新业务品牌战略发布会,重磅发布“双轮驱动…
2021-08-26
交易加速安森美推动创新,以创造智能电源和感知技术及构建可持续未来的使命 拓展安森美的碳化硅实力并确保…
2021-08-26
自摩尔定律的脚步放缓,消费电子、自动驾驶、智能制造、智慧城市、智慧医疗等促使IC器件应用百花齐放,先进封…
2021-08-26
据国外媒体报道,在多领域芯片供不应求、芯片代工需求强劲但代工商产能普遍紧张的情况下,芯片代工商去年就开…
2021-08-25