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格创东智在线研讨会 | 04.23在线研讨会
 
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台积电3nm工艺计划每平方毫米集成2.5亿晶体管
在4月17日财报会上,台积电首次公布3nm工艺详情,预计在2022年下半年量产。3nm工艺不受疫情影响,研发进度...
北方华创12英寸氮化硅LPCVD获突破
北方华创THEORIS SN302D型12英寸氮化硅沉积设备Move in国内集成电路制造龙头企业。该设备的交付,意味着...
Xilinx与三星联手全球5G商用部署
Xilinx,Inc.宣布,三星电子将采用赛灵思Versal™自适应计算加速平台(ACAP)进行全球5G商用部署。赛灵思Versal ACAP提供了一个通用、灵活且可扩展的平台,能够满足...
Audio Pixels完成首批MEMS扬声器晶圆测试
Audio Pixels(AKP)近日宣布,目前已完成首批音频晶圆测试。Audio Pixels的创新性技术是利用微机电系统结构...
德媒:中国经济已经重启 将强势反弹
德国《青年世界报》在刊登的文章“封锁后的重启”中报道:根据中国国家统计局的数据,中国经济在2020年第一季度下跌了6.8%。随着中国工业行业的开工率升至80%...
从华为入局看国内IGBT发展现状
据报道,华为已开始从IGBT厂商挖人,自己研发IGBT器件。凭借自身的技术实力,华为已经成为UPS电源领域的龙头企业IGBT作为能源变换与传输的核心器件...
设备装运打包不容忽视,细节决定成败
随着设备和零部件日趋精密化,以及人们对洁净度要求的提升,行业供应商在包装配件的运销方面需要考虑很多问题...
企业拥有可靠、可预测的本地特殊化学品供应链...
半导体制程的发展带来了新的机遇,因此需要快速开发新的解决方案和新的化学品,以解决新出现的问题,或者快速推动制程升级。首先要从供应链入手。
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