 本期焦点： 材料 |
| 华为投资山东天岳，进军第三代半导体材料 |
| 华为出资7亿元全资控股，刚刚于今年4月23日成立的哈勃科技投资有限公司近日出手，投资了山东天岳先进材料科技有限公司，持股达10%。山东天岳是我国第三代半导体材料... |
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| 大数据时代的新型存储器制造难题与解决方案 |
| 有更多新的方法去实现PPAC整体的提升。第一是新的架构，其次是新的结构，从两维到现在的三维。第三就是新材料，以前在元素周期表里面只有几个元素被用在半导体里面... |
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| 台媒：美光投资近千亿在台扩厂，震撼业界 |
| 美光台湾分公司证实在台中扩建A3厂，且已进入兴建工程。A3厂房是以扩建无尘室为主，将加入既有的桃园前段晶圆厂，以及台中后里前段晶圆厂的前段晶圆制造生产线... |
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| 国内三大封测厂商主要扩产项目最新进展 |
| 全球集成电路产业向国内转移趋势明显，我国集成电路产业规模持续快速增长，国内规划/在建的晶圆生产线密集上马，并陆续释放产能，带动国内封测厂商的整体产能需求提升。 |
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| 技术文章 |
| 满足5G无线基础设施的故障安全要求 |
| 5G将在工业物联网、车辆间通信和互联边缘计算等领域实现大量新应用。除了高带宽和超低时延以外，这些应用还需要具备另外两个不太受关注的特性，即99.99x％的可靠性... |
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| 面向高功率密度应用的I类陶瓷技术 |
| 全世界的工程师都在不断寻求提高设备效率的方法，这些方法包括高级电路拓扑结构，例如谐振转换器、智能电源管理和新材料的采用。在功率半导体领域，宽带隙（WBG）器件... |
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