晶圆应力管理解决方案
泛林集团宣布推出全新解决方案，帮助客户提高芯片存储密度，以满足人工智能和机器学习等应用的需求。通过推出用于背面薄膜沉积的设备VECTOR® DT和用于去除背面和边缘薄膜的湿法刻蚀设备EOS® GS，泛林集团进一步拓展了其应力管理产品组合。
Lam Research
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新型高性能HiLobe®罗茨泵
德国普发真空推出全新HiLobe®系列罗茨泵，相比传统罗茨泵，该产品可节省20%的抽真空时间，并将维护和能耗成本降低 50%以上，从而为真空镀膜、电子束焊接、真空炉和冷冻干燥等众多工业真空领域的用户带来更可靠、更高性价比的创新型应用。
普发真空
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50ml双组份点胶机
精密点胶领域的领导者Techcon推出一款50ml双组份点胶机新产品。此双组份点胶机可装配1:1、2:1、4:1和10:1等比例的50毫升肩并肩式胶管。此款点胶机配备的适配器确保胶水用完时快速更换胶管。点胶操作通过Techcon TS250或TS350系列点胶机的脉冲气压来实现。
Techcon
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TipSave N药芯焊丝, SN100CV P608 D4焊膏
先进连接材料供应商Nihon Superior近期推出TipSave N药芯焊丝，并展示SN100CVTM P608 D4焊膏。SN100C作为一种领先的无铅焊接合金已被广泛接受。无银的Sn100C合金在合金中具有稳定的微观结构，其焊点能够承受长期循环应变和冲击载荷。
Nihon Superior
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泛林集团宣布推出全新解决方案，帮助客户提高芯片存储密度，以满足人工智能和机器学习等应用的需求。通过推出用于背面薄膜沉积的设备VECTOR® DT和用于去除背面和边缘薄膜的湿法刻蚀设备EOS® GS，泛林集团进一步拓展了其应力管理产品组合。 
德国普发真空推出全新HiLobe®系列罗茨泵，相比传统罗茨泵，该产品可节省20%的抽真空时间，并将维护和能耗成本降低 50%以上，从而为真空镀膜、电子束焊接、真空炉和冷冻干燥等众多工业真空领域的用户带来更可靠、更高性价比的创新型应用。
精密点胶领域的领导者Techcon推出一款50ml双组份点胶机新产品。此双组份点胶机可装配1:1、2:1、4:1和10:1等比例的50毫升肩并肩式胶管。此款点胶机配备的适配器确保胶水用完时快速更换胶管。点胶操作通过Techcon TS250或TS350系列点胶机的脉冲气压来实现。
先进连接材料供应商Nihon Superior近期推出TipSave N药芯焊丝，并展示SN100CVTM P608 D4焊膏。SN100C作为一种领先的无铅焊接合金已被广泛接受。无银的Sn100C合金在合金中具有稳定的微观结构，其焊点能够承受长期循环应变和冲击载荷。