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本期焦点： 3D 打印技术 采用增材制造技术克服设计限制 纳米级的增材制造使得设计者和制造商能够避免用于创建电子电路和光子电路的一些传统工艺步骤。德国Nanoscribe公司的片上3D微型打印技术，可以将具有复杂几何形状和特征尺寸... 业界动态 奥林巴斯隆重发布数码显微镜新品DSX1000 2019年6月21日，奥林巴斯数码显微镜新品DSX1000中国首发仪式在青岛隆重举行。凭借在速度和精度等方面的卓越性能，DSX1000得到了现场专业人士的高度评价。 连接技术赋能5G通信新架构 未来数据传输速率的提高有助于形成交互式生态系统，从而实现更智能、更高效、更互连的世界。据IHS预计， 2025年将有超过750亿台物联网（IoT）设备接入网络，其中大多数会... 这里“发展空间更大”！ 台湾芯片人才流向大陆 过去几十年间，联发科技、威盛电子、瑞昱半导体和台积电等台湾主要的集成电路设计公司和芯片制造商都在大陆设立了工厂或合资企业，还派去了掌握技能的工程师和管理人员。 ASML开发新一代EUV设备 预计2025年量产 当前半导体制程微缩已经来到10纳米节点以下，EUV极紫外光光刻技术已成为不可或缺的设备，包括现在的7纳米制程，以及未来5纳米、3纳米甚至2纳米制程都将采用该技术... 台积电打造40纳米无线系统SoC 采用台积电40纳米超低功耗（40ULP）技术生产的Apollo3 Blue无线系统单芯片（SoC）缔造领先全球的最佳功耗表现。借由Ambiq的亚阈值功率优化技术平台与台积电40ULP... 世界级芯片企业人工智能应用示范基地落户天津 此次投资建设的人工智能及物联网示范项目主要包括人工智能及物联网应用示范基地、技术研发平台、实践培训基地三个部分。应用示范基地建成后将成为恩智浦在大中华区最先进... 助力5G腾飞，全新EMI屏蔽技术大幅提升电子设备... 贺利氏现推出全新的整体解决方案——这是由银油墨、喷墨打印机和专用于电磁屏蔽的固化设备组成的新系统。和目前市场上所有其他系统相比，贺利氏全新EMI屏蔽系统是更高效... 基于TMR的闭环传感器，用于大电流的无聚磁芯应用 于闭环TMR技术，实现非侵入式、隔绝电流的非接触式电流测量，无需聚磁芯，实现最小的模块集成，丰富了其磁传感器产品组合。该技术已经在TDK现有的汽车传感器产品... 华虹半导体第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台成功... 第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台的Flash元胞尺寸较第二代工艺缩小近40%，再创全球晶圆代工厂90纳米工艺节点嵌入式闪存技术的最小尺寸纪录。Flash IP具有更明显的面积... KLA发布全新缺陷检测与检视产品组合 提高KLA在图案化晶圆缺陷检测、检视和分类中的优势，是图案晶圆平台的进一步拓展，其检测速度和灵敏度均有提升，代表了光学检测的新水准。 全球FAB设备支出2020年开始以20％的速度增长 全球晶圆厂设备支出在2019年下降19％至484亿美元后，将在2020年反弹，增长20％至584亿美元。2019年上半年的总体支出将被领先代工厂的投资增长40％... 美媒文章：美国把华为列入黑名单或激发中国创新... 将华为列入黑名单促进了中国本土创新如火如荼的发展。华为计划在2019年推出替代谷歌公司安卓系统的产品。还正致力于更换其很快将无法购买的大量美国制造的零部件和软件。 应用材料公司助力面向物联网和云计算的新型存储... 应用材料公司今日推出的全新制造系统能够以原子级的精度沉积新型材料，从而解决生产这些新型存储器的核心难题。这些系统是应用材料公司迄今为止开发... 比特大陆 Sophon TPU 人工智能芯片采用Arteris... 比特大陆 的 Sophon TPU 产品是首批针对 TPU 推理进行优化的商用芯片的一部分，既可作为单独的芯片使用也可作为比特大陆针对服务器领域自研系统的一部分使用。 ACT媒体集团2019年拎袋赞助商— sonic、HELLER、ANDA

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