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| 紧凑型射频无线测试室 |
 Alfamation推出WSC-6射频无线测试室，具有与竞争对手解决方案相当的性能，提供超过90 dB的典型屏蔽效能，但尺寸是大多数其他解决方案的三分之一，仅为230x280x130mm。WSC-6尤为紧凑的尺寸以及可堆叠特性为工厂车间腾出了新的空间。根据产品尺寸和应用，测试室通常可以容纳多部被测设备（DUT）。 |
| Alfamation S.p.A.公司
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| 芯片级焊接层加强型的焊片 |
 铟泰公司的InFORMS® ESM02 是款加强型的焊片，可以通过提高焊点的导热和机械性能来增强其可靠性。在ESM02之前，InFORMS®只用于基板层级。新产品将它的用途延伸到了芯片级——其焊接层厚度可低至50微米。其他InFORMS®的优势包括，可直接替代其他焊接层厚度控制产品，提高横向强度，焊接层准确共面、平整... |
| 铟泰公司
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| 全新高效半导体助焊剂 |
 铟泰公司在慕尼黑上海电子生产设备展上推出全新高效半导体助焊剂产品: WS-446HF 倒装芯片助焊剂和WS-823 植球助焊剂。WS-446HF是一款无人为添加卤素的水洗型倒装芯片浸蘸型助焊剂，其活性很强，可以极好地润湿大部分金属表面，包括SoP、铜-OSP、化学镍金、ETS以及引线框架上的倒装芯片应用。 |
| 铟泰公司
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| 无分层半导体封装材料 |
 松下电器在上海新国际博览中心举办的“国际半导体展”上展出无分层半导体封装材料CV8213系列，用于面向车载、工业设备的功率元器件，在小型化、大电流化、模块化的趋势下，半导体封装件的高温化进展日新月异，特别是曾面临在高温下由于引线框架和半导体封装材料的线膨胀系数的差异而发生过密封不良的课题。 |
| 松下电子材料
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| 即接入即生产的焊接系统 |
 SEHO Systems GmbH公司的接入即生产的焊接系统 StartSelective，占地面积仅为2.5 m²，却可为20" x 20"的组件提供最高质量和可重复性的焊接结果。StartSelective的底部预热部分在整个区域都配备了脉冲星加热器，可根据基板尺寸单独激活。脉冲星加热器具有高能量密度和快速的反应时间。 |
| SEHO
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| 自主移动机器人 |
 新加坡自动化技术公司赛思托机器人（SESTO Robotics）在SEMICON China展览会演示了SESTO自主移动机器人（AMR）和自动导引车（AGV）如何使半导体设备的制造过程更为有效。SESTO Robotics旨在通过使用其AMR，为前端和后端的半导体制造厂家提供可靠的机器人技术解决方案。 |
| SESTO Robotics
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