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本期焦点：3D集成 2023年2.5D/3D封装产业规模达57.49亿美元 2.5D/3D TSV和晶圆级封装技术中，消费市场是最大的贡献者，市场比重超过65%。高效能运算(HPC)是立体构装技术的真正驱动力，将呈现高度成长，到2023年，市场占有率增加... 美光1300 SATA SSD基于96层3D NAND，提供先进... 使更多用户有机会使用快闪存储，通过其在个人计算设备中的广泛采用，提供更加卓越的移动计算体验。渴望从旋转式媒介转向固态硬盘的消费者重视快速性能、迅速启动... MERANO-PD泛光照明器具有人脸识别、3D扫描... 通过在超薄封装中采用基于垂直腔面发射激光器(VCSEL)的泛光照明器，艾迈斯半导体将推动主流手机中的3D传感应用。高度节能的2W Merano-PD... 业界重要公司联合推进全新的高速CPU互连标准... 阿里巴巴、思科、Dell EMC、Facebook、谷歌、慧与、华为、英特尔和微软合作推出全新的Compute Express Link (CXL)技术，以加速快速增长的数据工作负载... 产业观察 |像搭积木一样造芯片? Chiplet模式的玩家希望构建一个生态系统，这里有一个丰富的模块芯片库可供选择，集成商根据需求设计芯片架构，自由选择模块芯片交给制造商进行... 联发科今年晚些时候将推出支持5G的7nm芯片组 这个新的芯片组将与高通骁龙855和海思麒麟980竞争。联发科芯片组主要用于入门和中端智能手机。新的联发科5G芯片组将采用7nm的制造工艺。 根据联发科的说法，新的芯... 折叠手机产业创新局，市场期待苹果冲主流 预估 2019 年折叠式手机将占智能型手机市场渗透率 0.1%，等到更多面板供货商加入以及面板成本明显改善后，2021年折叠手机渗透率有机会突破1%，2022年加速攀升至3.4%。 5G来了，6G还远吗？ 6G网络技术覆盖范围将更加广泛，有望实现水下通信。进入2018年后，视频在媒体传播上的分量越来越重要。人们对于视频的体验感受也在不断提高。 我国集成电路贸易逆差首超2000亿美元 近些年我国集成电路进口始终保持较高增幅，2014年至2018年的五年间，我国集成电路累计进口额达到1.24万亿美元，较上个五年增加了3763亿美元，保持我国进口额最大的单一... 世界创新中心将从硅谷转移 纽约和北京有望接替 未来4年内，世界创新中心将从硅谷转移。纽约则被评为硅谷以外的领先创新中心，北京位列第二。东京和伦敦并列第三，上海和中国台北并列第五。虽然中国已成为美国在全球创新... ACT媒体集团2019年拎袋赞助商— sonic、HELLER、ANDA

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