ESI微加工行业激光制造商发布了一款应用于PCB 高密度互连(HDI)的激光微孔钻孔设备 - Geode™。Geode设备采用强大的9.4μm脉冲CO2激光器，该激光器发射的红外辐射非常适合刚性PCB材料。其HyperSonix™技术可对激光脉冲进行调整，从而提升产能和质量。

ESI, Inc

Alpha Assembly Solutions推出了专门为真空焊接而研发的ALPHA® OM-355焊膏。该焊膏的活性剂系统专门为真空焊接回流工艺进行了优化，以控制挥发速率和降低表面张力，从而让空洞逸出。这样可以将超低空洞率降低到5％以下，而不会出现与真空焊接相关的回流后缺陷。

爱法组装材料

瑞萨电子株式会社宣布推出升降压电池充电器，采用可反转 USB Type-C™连接器线缆，可用于笔记本电脑、超级本、平板电脑和移动电源的窄电压直流充电 ( NVDC ) 和混合功率升降压 ( HPBB ) 充电。ISL9241 可通过固件控制 NVDC 与 HPBB 模式之间的切换，提供高效处理各种功率级别的低成本、小型充电解决方案。

瑞萨电子

欧司朗光电半导体发布了Bidos系列最新VSCEL（直腔表面发射激光器）PLPVCQ 850 和 PLPVCQ 940。这两款最新VSCEL的应用领域不仅包括机器视觉和人脸识别，还可应用于物体或建筑扫描，通过绘制3D空间并在其中放置虚拟家居或其他物品，为空间设计节省大量时间和成本。


欧司朗光电半导体

欧司朗推出新款 Oslon Black SFH 4736近红外LED（NIRED），种植业者只需用装有此款 NIRED 的智能手机或平板电脑扫描水果或谷物，就能获取关于糖分、水分和脂肪含量的可靠信息，更准确地判断收割时机。此款应用以某些分子化合物的特有吸收行为作为基础，可应用于各种作物。

欧司朗光电

佳能公司发布针对半导体曝光设备后道工序的i线光刻机「FPA-5520iV」系列的高分辨率新产品“FPA-5520iV HR Option”，强化FOWLP功能，并进一步提升生产效率。在FOWLP封装技术市场中，对高密度布线的需求高，进而提高了对分辨率的要求。

佳能公司