TE Connectivity（TE）宣布推出适用于5G无线应用的全新ERFV射频同轴连接器。以更低成本实现了天线和射频单元的板到板和板到滤波器的连接，从而为下一代5G无线产品设计提供有力支持。ERFV同轴连接器采用高性价比的一体式设计，并提供多种板间高度和连接器配置选项，可以实现高度定制化设计。根据不同的产品应用（例如板到滤波器或印刷电路板PCB之间），ERFV连接器可使板间高度达到5.2mm到20mm不等。该款产品还适用于板到板的表面贴装连接，以及滤波器的旋入式或嵌入式连接。

TE Connectivity

美光科技股份有限公司推出其新型 MT25Q NOR 闪存，该闪存基于Authenta™ 技术，提供对内容和命令的验证，以实现芯片级的设备保护功能。额外的防御措施将增强物联网设备的可信度，将安全性无缝扩展到其他不安全的智能设备。对于汽车、企业、工业控制和数字家庭一体化等行业中使用的连接设备而言，降至最低启动水平的固件高度完整性至关重要。美光科技现已提供 MT25Q Authenta NOR 闪存样品，客户可以像在过去的设计中使用标准 quad- SPI NOR 闪存一样使用这一代闪存。

美光科技

ISM330DLC 6轴IMU（惯性测量单元）是意法半导体超低功耗MEMS工业级传感器产品家族的延伸。ISM330DLC集成一个3轴加速度计和一个3轴陀螺仪，满量程用户可选，最高测量值分别为±16g和±2000dps，测量分辨率高，智能节能功能让电池供电工业设备更持久耐用，目标应用包括工业物联网系统、机器人、无人机、平台稳定器、车载信息服务系统等。加速度计带宽达到3kHz，还可用于振动监测补偿系统。ISM330DLC在正常组合模式下仅消耗0.5mA电流，在高性能模式下仅消耗0.75mA电流。此外，ISM330DLC集成的大容量FIFO存储器，可让主机系统高效地检索数据...

意法半导体

Vishay Intertechnology公司提供符合IrDA®标准的红外（IR）收发器模块---TFBR4650，这款新器件采用标准6.8mm x 2.8mm x 1.6mm封装。模块符合最新红外数据通信IrDA物理层标准，数据速率为9.6kbit/s至115.2kbit/s （SIR），可用于燃气表和电表、手机、麦克风、机器人和移动医疗设备无线传输。TFBR4650的标准IrDA链路距离为30cm，低功耗IrDA达20cm。采用外部电阻设置发射强度，低功耗链路距离可提高到50cm。该模块功耗低，典型+25 °C条件下3.6 V无功电流为75μA，关断电流为10 nA。该无铅（Pb）器件符合RoHS标准，温度范围-25 °C至+85 °C条件下工作电压2.4V至3.6V。

Vishay

罗德与施瓦茨（中国）科技有限公司在第92届中国电子展上展出的FPC1500频谱分析仪，集三种仪器功能与一体：频谱仪、矢量网络分析仪、射频信号源，频段选择可以从5KHz至1GHz/2GHz/3GHz
（基本型号为1GHz，频宽可升级），RBW分辨率带宽1Hz至3MHz，本底噪声可达-165dBm/Hz，支持WIFI无线控制，可用于EMI电磁干扰查找测试，具有丰富的测试功能，比如AM/FM/ASK/FSK调制分析，S21,S11参数测试，史密斯原图、电缆损耗、故障点定位等。FPC1500具有10.1英寸、1366*768像素高清屏，适合领域包括频谱分析测试、低成本EMI诊断测试、蓝牙低功耗与胎压监测测试，无线通讯中使用ASK/FSK调制方式的发射机，天线、放大器测试等。

罗德与施瓦茨

东芝电子元件及存储装置株式会社 (“Toshiba”)推出全新的130nm制造工艺、基于节点的FFSA™ (Fit Fast Structured Array)，它是一个创新的自定义系统级芯片(SoC)开发平台，具备高性能、低成本和低功耗的特点。FFSA™器件采用硅基主片，该主片通常与用于定制设计的上部金属层集成。FFSA™只需定制几个掩膜板，即可实现比单独的ASIC开发低得多的NRE成本。此外，FFSA™使用ASIC设计方法及其数据库实现比现场可编程门阵列(FPGA)更高的性能和更低的功耗。130nm工艺系列与东芝现有的28nm、40nm和65nm工艺产品组合一起，使得FFSA™成为日益增长的工业设备市场的适当方案。


东芝电子元件及存储装置株式会社

深圳市科达嘉电子在第92届中国电子展上，全面展示了定位国内外中高端电感市场的产品，包括大电流功率电感器、一体成型电感、数字功放电感、SMD功率电感、插件电感、以及磁棒电感等系列。其核心中高端电感产品——大电流电感和一体成型电感，广泛应用在汽车电子、工业电子、新能源和医疗电子等领域。科达嘉企业管理体系是按照IATF16949的管理体系来生产。

深圳市科达嘉电子

德国高科技设备制造商 Manz 集团开发了用于隔热玻璃表面处理的全新激光制程，ACTILAZ™ 使用“激光退火”，有效提高了金属镀膜的效率，尤其是建筑应用所需的超大面积玻璃基底镀膜。ACTILAZ™ 制程中，采用小于 100 微米激光线宽度的TRUMPF TruDisk 激光，在极短的时间内即可将总宽 3.2 米的玻璃基板镀上仅几微米厚镀银并完成加温，镀膜会从非晶质转化为晶体状态，提升镀膜的隔热特性...

Manz集团