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本期焦点： 材料 纯度99.999999999％！国产电子级多晶硅不再靠... 近日一批集成电路用高纯度硅料出口韩国，同时也向国内部分晶圆加工厂批量供货。这标志着我国半导体集成电路用硅料已经达到国际一流质量标准，也是我国多晶硅制造企业首次... 应用材料公司取得突破性进展-钴套件集成材料... 大幅提升大数据和人工智能时代的芯片性能，20年来晶体管接触和互联的金属材料首度重大变革，消除了7纳米节点及以下的主要性能瓶颈，芯片设计人员现在可以用钴取代钨和铜... 中科大与中芯国际在光刻工艺取得重要进展 成功在光刻工艺模块中建立了极坐标系下规避显影缺陷的物理模型。通过该模型可有效减小浸没式光刻中的显影缺陷，帮助缩短显影研发周期，节省研发成本，为确定不同条件下最优... 中国半导体SiC单晶粉料和设备生产实现新突破 突破了大直径SiC生长的温场设计，实现可用于150mm直径SiC单晶生长炉高极限真空、低背景漏率生长炉设计制造及小批量生产；他们还突破了高纯SiC粉料中的杂质控制技术... 中国电科与南京市共同打造高频器件产业技术... 重点围绕新型太赫兹技术、毫米波芯片、光电集成器件、碳纳米管和石墨烯等5大产业方向，构建“新型研发机构、国家级重点实验室、科技创新孵化区”三位一体的创新孵化链条... 空气产品公司亚洲技术研发中心升级启幕 中心设有七个先进实验室，与空气产品公司在全球的研发网络接轨，将可全面支持在“中国制造2025”和工业4.0推动下... 新一代5纳米制程芯片亮相，相较之前产品面积... 核心面积只有 0.0184 mm2 到 0.0205mm2 ，使用的是 Unisantis 所开发的垂直型环绕栅极（Surrounding Gate Transistor，SGT）结构，最小栅极距只有 50nm。 广东省首个第三代半导体制造业创新中心成立 将创新链、产业链、资金链进行有机整合，创新政产学研用联合机制，系统理论与技术创新，产业集群发展，打造电力电子技术高地、培养研发及产业技术人才，传播新技术... ACT媒体集团2018年拎袋赞助商— sonic、HELLER、ANDA

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