|
技术趋势
3D打印技术又称增材制造（Additive manufacturing），是一种以数字模型文件为基础，将可粘合材料逐层叠加以构建现实三维物体的技术…
3400万美元的研究中心将致力于利用2D材料、宽/超宽带隙半导体、铁电体、自旋和分子材料的特性。康奈尔大学正在领导一个耗资3400万美元的新研究…
半导体IC封装技术包括利用3D集成来提高芯片密度，最大限度地提高性能并降低功耗。创新材料和工艺开发与制造领域的全球技术领导者Brewer Science…
每10年会有新一代移动通信诞生。在过去几代中，用户的数量有了巨大的增长，每个用户消耗的无线数据量也越来越大。起初，我们能发送一条短信…
|
