如果您不能正常查阅邮件内容，请点击 2021年12第一期快讯 免费订阅 » 新闻 » 三代半或将成为大湾区半导体的逆袭发展之密钥 12月10日，由香港应用科学研究院及京港学术交流中心、季华实验室主办，国家专用集成电路系统工程技术研究中心、国家专用集成电路系统工程技术研究中心... Imagination推出基于RISC-V的CPU产品系列 12月6日，Imagination推出Catapult系列RISC-V中央处理器（CPU）产品系列，可根据性能、效率或两者间平衡等各种应用场景进行配置，使其满足下一代异构... 上海圳呈22nm TWS芯片研发成功，明年或量产 上海圳呈采用22nm先进制程的新一代TWS智能蓝牙语音SoC芯片已经完成流片、封装和主要测试工作，核心指标测试结果均符合预期设计要求，预计将于2022... DNP：新一代半导体封装应用的中介层材料 大日本印刷株式会社开发出新一代半导体封装用中继元件中介层（Interposer），DNP大力发展了源于印刷工艺核心的... 英诺赛科成功导入ASML光刻机 12月8日，英诺赛科的ASML光刻机成功导入8英寸硅基氮化镓量产线；该设备于今年move-in，卓越的成像性能和独特的TWINSCAN架构有助于提升制造产能及... 派恩杰拟建车用SiC模块封装产线 杭州派恩杰SiC MOSFET产品在新能源汽车OBC应用验证中取得重大突破，成功获得新能源汽车龙头企业数千万订单... 晶瑞电材再购光刻机，用以验证KrF光刻胶 晶瑞电材近期购得KrF光刻机一台，用于KrF光刻胶的曝光测试， KrF光刻胶量产化生产线正在积极建设中。迄今晶瑞电材已有负胶、g线、i线、ArF等4台光刻机... 西门子与AWS共同推进云计算工业数字化转型 西门子数字化工业软件近日与亚马逊云科技（AWS）进一步扩大合作，结合西门子深厚的工业知识与 AWS 完善的云服务，帮助工业企业通过云技术加快数字化... Imagination B系列GPU IP助力芯动科技的显卡产品 12月3日，Imagination Technologies发布报告称：芯动科技（Innosilicon）在其最新的风华1号PCI-E规格显卡中采用了Imagination的B系列图形处理器（GPU）技术。... 联发科下一代天玑旗舰芯片组将采用全新ARMv9架构 联发科的下一代天玑旗舰芯片组将采用全新的ARMv9架构并基于4nm工艺，它将具有一个运行在3.0GHz的Cortex-X2... 长电科技：已完成超高密度布线并开始客户样品流程 长电科技已正式推出XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，该新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术相对2.5D TSV具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性，在线宽或线距达到2um时可实现多层布线层。 Glorysoft上海哥瑞利获3亿元C轮融资 11月中旬，哥瑞利（Glorysoft）完成3亿元C轮融资，该司成立于2007年，专注于打造中国自有的高端半导体智能制造CIM软件，拥有从物理设备层到数据决策... 合见工软发布先进FPGA原型验证系统 11月19日，合见工软推出一款灵活可扩展的先进FPGA原型验证系统UniVista Advanced Prototyping System，UV APS... 孤波科技自主研发国产测试研发协同流程化工具 11月19日，孤波科技发布业界首创国产自主研发的测试协同流程化工具OneTest，将测试自动化贯穿到芯片产品研发生命周期中，支持研发测试计划导入等。 《中国制造业MES市场份额报告》正式发布 11月30日，工信部印发《“十四五”软件和信息技术服务业发展规划》。规划指出，软件是新一代信息技术的灵魂，是数字经济发展的基础，指出主要任务包括重点突破... CSIA：前三季IC销售额近7000亿元 据CSIA统计，今年前三季度中国IC产业销售额为6856.60亿元，同比增长16.1%，其中：设计业、晶圆业与封测业销售额分别为3111、1898及1850亿元，占比45.3%... 2021年全球芯片市场将达5529亿美元 据WSTS预测，随着这两年芯片市场的强劲增长，明年全球芯片市场的年产值将超过6000亿美元；今年的年增长率达估计上调至 25.6%，明年整体市场的年增长... 2021年台湾半导体产值达1470亿美元 智库“产业科学和技术国际战略中心”报告称，今年台湾的半导体产值将会增加25.9%，达到4.1万亿新台币（1470亿美元），明年半导体产值还会增至4.5万亿新台币... 日专设约68亿美元投资本土半导体建设 11月26日，日本公布补充预算案，追加了36万亿日元（约3160亿美元）财政支出，其中约68亿美元作为支持尖端半导体生产企业的专项基金，以履行其竞选时... 美国要求跨国半导体厂商提供供应链资料 11月30日，美对外表示已收集来自多个地区的150多家公司提交的资料，包括许多亚洲企业，如台积电、联电、日月光、环球晶圆等数十家台湾半导体厂商... 智路资本14.6亿美元收购日月光大陆4家封测厂 12月1日，日月光宣布以14.6亿美元出售大陆4家工厂，包括苏州、上海、昆山和威海厂，买方是智路资本；厂内技术针对成熟较低端的工艺，所贡献利润也只占整体... 硫化铂是优于硅的最佳芯片材料吗？ 11月26日，云南大学率先开发出半导体材料硫化铂。硫化铂是一种无机化合物，稳定性好是极具潜力的半导体材料... 加速特征相关(FD)干法刻蚀的工艺发展 由于干法刻蚀中的离子轨迹是不均匀且不垂直的，影响了刻蚀速率；Lam Research推出的SEMulator3D®通过... GDDR6给FPGA带来的大带宽存储优势以及性能测试 在这样的数据高速增长的情况下，用于传输数据的网络带宽和处理数据所需要的算力也必须急速增长。传统的CPU... 退订邮件 | 服务条款 | 隐私声明 Copyright© 2021: 《半导体芯科技》; All Rights Reserved.

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