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| 上海天岳碳化硅半导体材料项目开工芯片 |
| 上海天岳将在临港重装备产业区新征用土地100亩，建设“碳化硅半导体材料项目”，总投资25亿元，规划年产导电型碳化硅晶锭2.6万块、对应衬底产品30万片。 |
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| 国际主流代工厂、材料厂纷纷宣布涨价！ |
| 从年初到11月份，台二线晶圆代工厂预计会调整4次报价，包括联电、世界先进、力积电等厂商在8英寸晶圆厂价格涨幅相较去年高达50%、12英寸厂涨幅达30%。 |
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| 燧原科技详解邃思芯片架构 |
| 燧原科技在一年一度的Hot Chips大会上由首席架构师刘彦和资深芯片设计总监冯闯一起介绍了第一代云端训练芯片“邃思1.0”的架构细节。 |
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| 富士胶片光刻胶项目投资700亿日元 |
| 富士胶片将在截至2024年3月的三年内，向其半导体材料业务投资700亿日元(6.37亿美元)，以应对5G和人工智能全球芯片需求激增的需求。 |
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