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先进封装:OSAT、代工厂和IDM都想入局
半导体制造供应链中的封装领域曾是OSAT和IDM的传统专属,而今却发生着范式转变。来自代工厂...
TCL收购中环半导体:国企混改项目完成
目前,TCL已经有两大产业集团,一是以半导体显示和材料为主的TCL科技,二是以智能终端为主的TCL控股。现在,TCL把目光投向半导体与新能源材料。
12英寸车规级晶圆厂落户临港新片区
中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目正式签约落户临港新片区。临港新片...
长江存储华澜微携手,Xtacking生态联盟成立
8月20日,以“长存之道,融合创芯”为主题的长江存储Xtacking合作伙伴生态大会在武汉长江存储井冈山报告厅隆重召开。华澜微作为全球主要的存储...
英唐智控收购日本光刻机业务获批
英唐智控于今年3月开始向上游半导体领域布局,今年3月4日与日本企业先锋集团签署《股权收购协议》,双方同意以基准价格30亿日元(约19.5亿人民币)...
台积电或将代工特斯拉HW4.0芯片
美国博通(Broadcom)与特斯拉共同开发的新款高效能运算(HPC)晶片,将以台积电7纳米制程投片...
华为、中兴着手改变产品设计
华为以及中兴通讯这两大电信设备供应商正加速“去美国化”,着手改变产品设计,降低对美依赖。报道说,由于做出相关改变需要时间,华为与中兴因...
RIOS与Imagination助力RISC-V生态发展
Imagination Technologies将其用于GPU的IP技术向RIOS国际开源实验室(RISC-V International Open Source Laboratory,以下简称“RIOS实验室”...
Mentor EDA软件支持三星5/4nm工艺技术
Mentor的Calibre™ nmPlatform和Analog FastSPICE (AFS)定制和模拟/混合信号(AMS)电路验证平台现已符合三星Foundry最新的5/4nm FinFET工艺...
MathWorks用于算法开发的Motor...
MathWorks宣布,推出用于设计和实现电机控制算法的Simulink附加产品Motor Control Blockset。现在,电机控制工程师可以使用参考示例和Simulink...
DELO:适用于半导体与SMT应用的芯片...
DELO 推出了一款新型芯片贴装粘合剂,取代之前的 DELO MONOPOX MK096 。DELO MONOPOX...
通信技术无法跨越式发展,5G至6G谈何容易?
美国能否跳过自身技术不占优的5G部署、直接实现6G,从而“跨越式发展”?5G使得通信技术应用于智能制造、智能交通等产业中,6G目前不能单独组成...
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