2023年8月第一期焦点快讯
产业新闻
工信部：我国累计建成5G基站近300万个
8月8日，河北省政府新闻办召开2023中国国际数字经济博览会新闻发布会。记者在会上获悉，目前，制造业数字化转型已成为带动数字经济发展的重要力量…
多家美国半导体大厂投资印度，日本Disco...
日本芯片制造设备供应商Disco的一位高管表示，公司希望在印度建立一个中心，为客户提供支持，并作为面向印度新兴半导体行业的营销基地…
汽车半导体“乘胜”追击
截至8月3日，全球前五大汽车半导体原厂德州仪器、英飞凌、意法半导体、恩智浦、瑞萨已全部发布最新季度财报。在消费电子需求疲软的情况下…
企业动态
安森美和麦格纳签署战略合作协议，投资...
近日，智能电源和智能感知技术的领先企业安森美和麦格纳达成一项长期供货协议，麦格纳将在其电驱动（eDrive）系统中集成安森美的EliteSiC智能电源方案…
西门子推出 Solido 设计环境软件，打造智能...
西门子数字化工业软件日前推出新的 Solido ™ 设计环境软件 (Solido Design Environment)，采用人工智能 (AI) 技术，支持云端集成电路 (IC) 设计和验证…
台积电高雄厂将以 2 纳米先进制程技术进...
台积电近日宣布，为满足先进制程技术的强劲市场需求，高雄厂确定以 2 纳米的先进制程技术进行生产规划。至此，台积电将拥有三个2 纳米生产基地…
天科合达徐州经开区碳化硅晶片二期扩产...
8月8日，北京天科合达全资子公司江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目开工活动在徐州市经济开发区成功举办…
技术趋势
湿法工艺设备的完美合作伙伴
AP&S INTERNATIONAL首席营销官兼首席技术官Tobias Bausch与《Silicon Semiconductor》杂志编辑Philip Alsop对话，讨论了AP&S公司的批量工艺设备...
基于显微分析技术的4nm先进制程芯片解剖
随着集成电路制造工艺的不断改进，芯片功能越来越强大，芯片制程越来越小，随之内部结构也越来越复杂,为了一探先进制程芯片内部的奥秘，本文选择了…
业界最快、容量最高的HBM？
业内率先推出8层垂直堆叠的24GB容量HBM3 Gen2，带宽超过1.2TB/s，并通过先进的1β工艺节点实现“卓越功效”。美光科技已开始提供业界首款8层…
3D DRAM时代即将到来，泛林集团这样...
动态随机存取存储器 (DRAM) 是一种集成电路，目前广泛应用于需要低成本和高容量内存的数字电子设备，如现代计算机、显卡、便携式设备和游戏机。
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