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技术趋势
近年来，芯片材料、设备以及制程工艺等技术不断突破，在高压、高温、高频应用场景中第三代半导体材质优势逐渐显现。其中，氮化镓凭借着在…
现今，氮化硅（SiN）为光子集成提供了更多的途径，包括新的200mm、高产量、汽车级CMOS生产线。在过去的几年里，SiN紧随确立已久的硅光子学之后…
在生产环境中移动单个裸芯片（Die）可能会带来许多挑战。虽然有很多安全运输解决方案，但所有解决方案都是使用一次性卷带系统，或者采用针对每种…
每10年会有新一代移动通信诞生。在过去几代中，用户的数量有了巨大的增长，每个用户消耗的无线数据量也越来越大。起初，我们能发送一条短信…
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