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5月22-23日，“2024半导体先进技术创新发展和机遇大会”在苏州·狮山国际会议中心成功举办。会议分为“化合物半导体先进技术及应用大会”和“CHIP China晶芯研讨会”两个分会，共3场论坛形式进行，由西安电子科技大学、武汉大学院士领衔，众多专家精英携手带来超60场高质量演讲专题，同时会议还开设有展示专区，有100+参展商、1000+参会代表赴会，向业界展示他们的新技术、新成果。
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《化合物半导体》&《半导体芯科技》杂志作为本次大会的官方媒体，特设“泛半导体展开说”视频录制采访活动，不仅报道材料、设备、方法、工具、工艺和软件方面的最新解决方案和发展，同时更希望为行业带来解决问题的信息，加强企业间优势合作。
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让我们一起回顾现场精彩瞬间，第一视角感受会议现场氛围，深度了解行业前沿动态。
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 仲愿先端分析技术（上海）有限公司
董事长 仲松華
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 武汉新创元半导体有限公司
产品与营销总经理 周乐民
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 杭州众硅电子科技有限公司
首席商务官 杨振华
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 南京谦视智能科技有限公司
总经理 黄英俊
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 北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
副总经理 王晓宇
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 武汉利之达科技股份有限公司
创始人/技术专家 陈明祥
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 广东唐古环境科技有限公司
副总经理 彭果
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 东莞市晟鼎精密仪器有限公司
销售经理 胡志全
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 岱美仪器技术服务（上海）有限公司
中国区经理 卜新萍
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 上海澈芯科技有限公司
总经理 彭博方 博士
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 ERS Shanghai仪艾锐思半导体电子有限公司
ERS副总裁兼中国区总经理 周翔
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 厦门韫茂科技有限公司
顾问 郭政煌
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 宁波合盛新材料有限公司
外延部长 周勋
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《半导体芯科技》 |
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《化合物半导体》 |
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