新世代 新材料 新工艺

得益于物联网、人工智能、智能驾驶等新兴市场的崛起，以及 5G 等新应用加快的商用进程，行业分析认为中国半导体市场仍可乐观保持两位数增长。 但是，与这个持续增长态势并行的是中国 IC 进口量的上升，本土 IC 设计与制造的差距扩大。目前超过 90%的半导体仍需进口，即使华为、中兴这样国际化运作的公司也难免受到“缺芯”短板的牵制。为了尽快实现中国芯自己造，在政府牵头的大基金投资的扶植之下，国内半导体制造基本在 2017 年底完成了产能布局， 未来几年将是新增产能实现过程，是本土制造能力提升和国内外设备材料厂商的黄金时代。

晶圆厂及封测厂技术管理人员最为关心的就是如何提高生产线竞争力。为此，《半导体芯科技》将在2019年6月再 次于苏州推出 CHIPChina晶芯先进封测技术行业交流活动， 研讨会主题为“新材料.新工艺”。根据 2018 年苏州研讨会170多位听众的反馈，并考虑到华东地区企业的特点和技术需求，《半导体芯科技》与上下游设备材料供应商及技术专家进行了精心选题， 研讨会的内容将力求顾及实用性和技术前瞻性，为制造商的工程师和技术管理人员带来接地气的“新材料，新工艺”解决方案。

2018 年报名听众近两百人，来自江浙沪的通富、长电、日月光、微纳米研究所、Marvell、ON Semi、海思、华润安盛、三星半导体、上海复旦微、苏州松下半导体、天水华天、伟创力电子苏州、华润华晶等企业，以及部分来自合肥、武汉西安、北京等城市的 80 多家企业的工程技术人员出席了一天的研讨会

同期会议